半導体装置や周辺機器の生産技術材料技術洗浄技術中古装置の活用について話せます
①半導体前工程(ウエーハ製造)・ウエーハ裏面プロセスの主要装置の開発設計~製作・立上げ及び外部装置メーカー活用の実施。
②前工程・裏面工程製造装置の付帯設備(真空ポンプ・チラー・冷熱器・除害装置等)の選定立上げ実施。
③大電流・電圧テストハンドラー装置の開発設計・製作実施。
④外観検査装置の仕様策定・設計指示・製作立上げ実施。製造ライン導入実績評価実施。
⑤ウエーハを化学薬品によってエッチング・洗浄する装置の開発・設計・製作立上げ実施。薬液ライン構築。
⑥これら含めた製造装置及び製造工程の改善・生産性向上・歩留り品質向上を実施。(生産技術部としての業務)
⑦純水使用による節水・パクテリア防止等の省エネ及び技術的対策を実施。
⑧半導体中古装置及び中古付帯設備の活用実施。
⑨半導体ロボット・AGVの活用実施。
⑩特殊材料関係では、耐熱・耐蝕性の金属・樹脂・ゴム・パッキン(Oリング)・コーティングの選定実施。またセラミックス・SiC材料選定、特殊静電チャック選定、特殊ウエーハ搬送技術開発、薬液フィルター選定、コンタクトプローブ選定、ドライポンプ選定、除害装置選定、洗浄薬液用ヒーター選定、特殊カセット選定、その他諸々の各種材料及び部品関係の選定も行っておりました。
■その他
地域: 兵庫県姫路市、揖保郡太子町
役割: 半導体プロセス生産技術部or製造現場改善(装置・設備・製造ライン)or品質・歩留り改善
規模: 地域工場:1000名、
プロフィール 詳細を見る
職歴
パナソニックデバイスSUNX竜野株式会社
- 担当 2018/2 - 2018/8
東芝半導体サービス&サポート株式会社
- 参事 2015/10 - 2017/10
株式会社東芝
- グループ長(課長) 1974/4 - 2015/9
加賀東芝エレクトロニクス株式会社
- 主査 1999/4 - 2003/3
このエキスパートのトピック
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薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体製造においては、近年微細化を進めると共に省エネ・電気抵抗低減や反応スピードUP化・コンパクト化が進められてきており、その中における半導体ウエハは薄化により厚さ100μmを切るウエハが半導体製造工程で作られています。SiやSiCインゴットを引き上げてスライング後のポリッシング工程を初め、半導体回路形成工程における製造ラインの中のバックグラインド工程やポリッシング工程、場合によってはCMP工程、その他裏面電極形成におけるメタル膜の成膜工程などで薄ウエハや反りウエハが発生しています。それらを解決するために薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンドの開発を実施。 ■話せること 薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンド技術については、従来大型のボディーを持った搬送ハンドは若干見受けられることもありますが、それでは、ウエハカセット(主に25枚収納)の溝部からの出し入れは不可能であり、また狭い上限空間がスペースでの搬送も不可能となっていましたが、それらを解決した搬送ハンドはハンド厚さが2mm程度と薄く、通常のよく使用されるセラミックス搬送ハンドの厚さと同等であり空気の気流を利用して、まずは反ったウエハ(反り量:5~10mm程度)を矯正して平坦化し、ウエハが外周に飛び出さないように外周にガイドピンを設け(ウエハ外周端面のほんの一部のみ接触)、そのままウエハを浮上させて、更に非接触で搬送することが出来ます。よって、ウエハは平坦化されていますので、カセットからの出し入れや狭いスペースからの搬送が可能となり、また、搬送後のウエハ形状は、元の反ったウエハや薄ウエハに戻ります。 ■その他 半導体ではウエハ裏面をバックグラインド研削・ポリッシング研削によるウエハの薄化を行っています。また半導体回路を形成するためウエハ裏面側にメタル膜を成膜するため表面側と裏面側の膜の伸び縮みに応じてウエハが反ったりします。そのため今回の搬送ハンドの開発に至りました。ウエハは搬送完了後には元の反りウエハ(反り5~10mm程度)に戻るためウエハカセットは2~3倍溝ピッチのカセットを使用しています。
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半導体製造における静電チャックについてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体プロセス生産技術において、半導体製造工程における製造装置の各種部品や備品の選定及びメーカー指定等を実施。静電チャックにおいては、各製造工程での仕様も異なり代表的な工程を主に事例をご紹介すると共にその特徴なども合せてお話しさせて頂きます。主な事業としては、ディスクリート半導体・パワー半導体・光半導体・IC・一部集積回路半導体等の半導体製造となります。 ■話せること 静電チャックにおける使用製造工程・メーカー及びその特徴・種類・性能特徴(温度ゾーン分離・使用温度・材質・主な構造等)・動向・現状と課題・価格帯・チャック表面処理・吸着力・チャック再生・特殊静電チャック紹介(表面電位OVや充電式)・その他考えられる他工程用途などです。追記としましては、一般的なポーラスチャックも含めお話しが出来ます。 ■その他 半導体製造工程における製造装置の導入にあたり、自社及び装置メーカーとの協議打ち合せ等を踏まえて静電チャック仕様の確認や性能及び保守メンテナンスの有り方などを纏め静電チャックの特徴を精査したりしています。また静電チャック交換や購入及び使用用途先に応じた価格帯の確認も同様に進めております。
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半導体(電子部品)外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造(前工程及び一部後工程)においてはプロセス生産技術部(課長)及び電子部品製造(基板実装)生産技術課(主担当)を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査~導入装置の選定及び仕様の立案~導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には3D検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定~価格(見積リ)決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー~概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格(見積リ)の取り決めを実施。