薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます

大手企業での職歴から半導体の前工程（ウエーハ工程全般）と裏面工程（裏面電極）とダイシング・バックグラインドやダイソータ工程（電気特性テスト）によるクリーンルーム工程全般における製造装置の開発設計～外部メーカ製作による装置仕様書の作成及び装置立上げを行うと共に半導体装置及び部品メーカへのコスト削減や半導体の装置作り（究極的）に関しての設計・製作指導（約２０～３０社）、また自社半導体製造ラインの生産効率ＵＰや設備・装置改善の実施を行い、ＩＥ手法等を用いた製造ラインの種々改善（工程改善含め）と処理能力ＵＰや生産性向上・品質改善に努めました。一部は前工程プロセスの改善や開発の実施及び付帯設備（除害装置・ドライポンプ・チラー等）の導入立ち上げの実施と共に外観検査装置の導入立ち上げも行い、化学薬品や純水を使用した装置（洗浄・エッチング）と合せ有機溶剤装置の安全対策も行っています。更に最新のクリーンルーム建屋構造や部屋の構築と製品環境下でのｸﾗｽ1～10の実現及び既存建屋のクリーンルーム化（ｸﾗｽ10以下)の実施を行い、装置/設備の省エネ対策・環境対策（ＣＯ２削減）や省エネ活動を行うと共にＢＣＰによる設備早期復旧や地震対策(6000台)も実施しました。その他ウエーハ裏面プロセスの開発と薄ウエーハや反りウエーハ（100μm厚前後）の搬送技術・プロセスの開発実現。また前工程プロセスにおける特殊部品や部材の選定と共にセラミックス関係の部材選定等も実施。また、特殊材料や化学薬品（一部半導体特殊ガス含め）における知識や経験（安全対策含め）を踏まえた装置開発・設計や製造ラインの構築等の指導も持ち合わせております。特に歩留り・品質クレーム削減に向けた装置の安定稼動への必要ポイントにつきましてご教示することが可能と考えております。また、施設管理支援業務における建屋内動力や純水設備の構築と排水・廃液処理等の環境維持等も実施。半導体製造装置における各種部品選定等も実施しております。一方では労働安全衛生業務、派遣・請負社員への遵法対応や社内規定の作成業務にも従事しＴｏｔａｌ的なマネジメントを実施。労働安全衛生業務では、工場安全衛生会議や専門委員会幹事（機械・薬品）を踏まえ火災・労災事故にも遭遇し現場立会いや対策を講じた経験もあります。その他電子部品工場における生産技術による実装装置の開発や組立製造ライン改善・生産効率改善等も実施。プライベートではゴルフやハイキング・旅行を行ったりして過ごしております。宜しくお願い致します。