Si、SiCパワー半導体の製造プロセスについて話せます

■背景
現在はデンソーとトヨタ自動車の子会社であるミライズテクノロジーズにて、デンソーが数年後に量産する技術を、先行で開発しています
SiC MOSFETのメタル成膜／裏面工程／ウェットエッチを担当しています

■話せること
・SiおよびSiCパワー半導体のプロセス技術
　経験ユニットは、ウェットエッチ／メタル・絶縁膜成膜／裏面工程／パッケージ工程

・異業種技術の半導体プロセスへの適用検討
　液晶ガラス加工設備メーカ様や砥石メーカ様といった半導体での知見はないけれど、独自技術をお持ちのメーカ様と共同開発し、弊社プロセスに適用した経験があります