半導体製造における静電チャックについてについて話せます
■背景
半導体プロセス生産技術において、半導体製造工程における製造装置の各種部品や備品の選定及びメーカー指定等を実施。静電チャックにおいては、各製造工程での仕様も異なり代表的な工程を主に事例をご紹介すると共にその特徴なども合せてお話しさせて頂きます。主な事業としては、ディスクリート半導体・パワー半導体・光半導体・IC・一部集積回路半導体等の半導体製造となります。
■話せること
静電チャックにおける使用製造工程・メーカー及びその特徴・種類・性能特徴(温度ゾーン分離・使用温度・材質・主な構造等)・動向・現状と課題・価格帯・チャック表面処理・吸着力・チャック再生・特殊静電チャック紹介(表面電位OVや充電式)・その他考えられる他工程用途などです。追記としましては、一般的なポーラスチャックも含めお話しが出来ます。
■その他
半導体製造工程における製造装置の導入にあたり、自社及び装置メーカーとの協議打ち合せ等を踏まえて静電チャック仕様の確認や性能及び保守メンテナンスの有り方などを纏め静電チャックの特徴を精査したりしています。また静電チャック交換や購入及び使用用途先に応じた価格帯の確認も同様に進めております。
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職歴
パナソニックデバイスSUNX竜野株式会社
- 担当 2018/2 - 2018/8
東芝半導体サービス&サポート株式会社
- 参事 2015/10 - 2017/10
株式会社東芝
- グループ長(課長) 1974/4 - 2015/9
加賀東芝エレクトロニクス株式会社
- 主査 1999/4 - 2003/3
このエキスパートのトピック
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薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体製造においては、近年微細化を進めると共に省エネ・電気抵抗低減や反応スピードUP化・コンパクト化が進められてきており、その中における半導体ウエハは薄化により厚さ100μmを切るウエハが半導体製造工程で作られています。SiやSiCインゴットを引き上げてスライング後のポリッシング工程を初め、半導体回路形成工程における製造ラインの中のバックグラインド工程やポリッシング工程、場合によってはCMP工程、その他裏面電極形成におけるメタル膜の成膜工程などで薄ウエハや反りウエハが発生しています。それらを解決するために薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンドの開発を実施。 ■話せること 薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンド技術については、従来大型のボディーを持った搬送ハンドは若干見受けられることもありますが、それでは、ウエハカセット(主に25枚収納)の溝部からの出し入れは不可能であり、また狭い上限空間がスペースでの搬送も不可能となっていましたが、それらを解決した搬送ハンドはハンド厚さが2mm程度と薄く、通常のよく使用されるセラミックス搬送ハンドの厚さと同等であり空気の気流を利用して、まずは反ったウエハ(反り量:5~10mm程度)を矯正して平坦化し、ウエハが外周に飛び出さないように外周にガイドピンを設け(ウエハ外周端面のほんの一部のみ接触)、そのままウエハを浮上させて、更に非接触で搬送することが出来ます。よって、ウエハは平坦化されていますので、カセットからの出し入れや狭いスペースからの搬送が可能となり、また、搬送後のウエハ形状は、元の反ったウエハや薄ウエハに戻ります。 ■その他 半導体ではウエハ裏面をバックグラインド研削・ポリッシング研削によるウエハの薄化を行っています。また半導体回路を形成するためウエハ裏面側にメタル膜を成膜するため表面側と裏面側の膜の伸び縮みに応じてウエハが反ったりします。そのため今回の搬送ハンドの開発に至りました。ウエハは搬送完了後には元の反りウエハ(反り5~10mm程度)に戻るためウエハカセットは2~3倍溝ピッチのカセットを使用しています。
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半導体(電子部品)外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造(前工程及び一部後工程)においてはプロセス生産技術部(課長)及び電子部品製造(基板実装)生産技術課(主担当)を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査~導入装置の選定及び仕様の立案~導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には3D検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定~価格(見積リ)決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー~概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格(見積リ)の取り決めを実施。
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半導体製造・装置・プロセス・クリーンルーム・施設・電子部品について話せます
¥40,000~■背景 1977年~2018年頃において、半導体製造と一部電子部品製造を中心とした経験を元に、特に半導体前工程と一部後工程(ダイシングと一部組立工程迄)での生産技術全般業務を実施。具体的業務としては、半導体製造では製造装置の開発・設計~導入立上げを初めプロセス開発・改善業務。製造工程・ライン改善における歩留り・品質改善及び生産効率向上・スループットUPとクリーンルーム設備レイアウト設計・設備投資計画等実施。新規クリーンルーム建設企画業務及び施設管理支援業務(動力・空調・超純水・排水・廃液等)と環境・省エネ・脱炭素・地震対策業務を実施。製造装置・設備・機器類等の保守メンテナンス保全業務実施。化学薬品・化学ガス・機械・電気の安全衛生専門委員活動実施。技術・製造派遣・請負者の人事業務実施。電子部品製造では、生産技術を中心に製造ライン設備の導入~改善業務実施。その他拠点労働安全衛生業務実施。 ■話せること 経歴に基づき多岐に渡り行っていますのでポイント項目につき記載します。半導体製造関係全般における製造装置(前工程と後工程一部)・設備(除害・加熱・冷却等)・機器類・プロセス技術・検査・測定器・製造工程(ライン)・施設管理(電力・空調・超純水・排水・廃液・環境)・設備保守保全・システム・インフラ・材料(金属・樹脂・セラミックス・石英・ゴム・耐熱・耐腐食・化学薬品・ガス等)・部品・構造・搬送・加工・梱包・品質・歩留り・生産性・クリーンルーム建設と内装・脱炭素・省エネ・地震対策・化学薬品や化学ガス事故対策・人事(派遣・請負)・労働安全衛生及び半導体市場動向と使用用途・半導体製造に関する主な半導体企業や各項目の主な取り引き企業などです。 電子部品関係では製造・設備・生産ライン改善と主な企業です。 ■その他 社内でおける半導体製造関係の各種実績はそれぞれに関しありますが、記事的なものは会社トップの記事となることが多く実績記事としてはありません。強いては次のURL程度となります。https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1906/05/news072_2.html