半導体製造装置向け空気圧機器の要求仕様について話せます
■背景
半導体装置メーカにて装置開発した時に空圧機器を使用した経験から装置導入時の課題とその対策について知見があります。
■話せること
・半導体製造について、コンタミやパーティクルを気にする代表的な工程
・半導体製造(装置)おける空気圧、液体用配管の課題
・半導体製造装置において今後のトレンド(低コスト、環境、高タクト等)
・半導体製造においてコンタミの管理精度
・微細化度の低い半導体ならコンタミに対する制限
・製造装置の世界シェアはトップ企業による寡占状況のトレンドについて
・トップメーカーとそれ以外のメーカーで使用用途に差異があるか
・微細化度の高い半導体と低い半導体、パワー半導体の数的なシェアの割合
・実績の無い新規のメーカーを採用する際の条件
プロフィール 詳細を見る
職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
-
半導体製造装置（又はその関連部品）の製造について話せます
¥50,000~■背景 半導体装置メーカ設計課長として半導体製造、FPD装置、太陽電池などの装置設計及び開発と量産装置導入の経験から半導体装置の設計、製造時の課題と今後のトレンドなどについて詳しく話ができます。 ■話せること ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造プロセス ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造に関する予算 ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造にかかる期間 ・装置製造プロセス改善に関する情報収集はどのような媒体・情報源から得ているか ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造において、半導体製造装置やその関連部品を加工するための加工装置を選定する際のポイントは何か ・装置製造の際に困っていること、改善したいこと ・半導体製造装置（又はその関連部品）はどんな機械で製造しているのか
-
セーフティリレーユニット・セーフティコントローラーの課題について話せます
¥50,000~■背景 装置メーカで装置設計時に安全に関する要求が高まってきている。 ・電気回路の設計 高度な回路構成が必要な場合、Safety PLCと標準PLC間のインターフェース設計で複雑性が増す。 各社製品間の通信互換性が制約になる場合がある。 安全規格の遵守設計 ISO 13849-1やIEC 61508の規格に対応するため、ソフトウェアとハードウェア両面の設計に注意が必要。 各社製品ごとの規格適合ツールの使いやすさに差がある。 ・機械設計 Safety PLCが必要とする専用センサーやアクチュエーターとの物理的な適合性を確認する必要がある。 各社の専用ユニットの寸法や設置環境条件が設計制約になる。 ■話せること （設計）セーフティリレーユニット／セーフティコントローラーを使用した際の設計の課題点について以下の視点よりお話しできます。 ・電気回路の設計 ・安全規格の遵守設計 ・機械設計
-
HB型ステッピングモータの選定方法について話せます
¥50,000~■背景 生産設備で使用されるモータには各種あるが装置設計の経験から用途に応じてVE活動から最適なモータを選定します。 ・ステッピングモータ 高トルク特性: 低速域では高いトルクが得られる。 減衰トルク: 高速域になるとトルクが急激に低下するため、負荷が一定で速度が中低速の場合に最適。 保持力: 通電中は高い保持トルクを発揮するため、停止時の位置保持が求められる用途に向く。 ・サーボモータ フラットなトルク特性: 低速から高速まで安定したトルクを提供できる。 過負荷対応: 一時的な過負荷に耐えられる（過負荷率200%程度が一般的）。 位置・速度・トルク制御: 高精度な位置決めや速度制御が可能で、可変負荷に強い。 負荷変動に対応: 負荷が変動する用途、ダイナミックな動作が必要な場合に向く。 ・インバータモータ トルク低下: 低速域ではトルクが低下するため、一定速度での駆動が基本。 負荷特性: 主にファン、ポンプなど負荷特性が穏やかな用途に向く。 速度制御: 可変速制御が可能だが、サーボモータほど高精度ではない。 ■話せること HB型ステッピングモーターの市場構造とFA機器 等の生産設備におけるステッピングモーターの選定方法について装置メーカで装置設計した経験からお話しできます。