半導体(特にディスクリート)製造・生産技術・装置技術(薬品)について話せます
・半導体前工程(ウエーハ工程)及びウエーハ裏面工程及びダイソータ工程を含めた製造ラインの設備・装置の 開発や設計を手がけると共に国内半導体外部メーカーへ仕様書による装置製作の依頼と価格交渉や技術指導(育成)を実施。 装置指導メーカーは国内20社以上(部品メーカー指導:10社以上)
・前記工程における現場の設備・装置改善や改造を行うと共にIE手法をベースにして製造ラインの生産性UP や品質改善・省エネ・環境(クリーンネス)対策を実施。 (改善後のハードセービング:Total 100億円以
上)・生産技術開発においては、反り・薄物の非接触浮上搬送技術の開発実施。品質・歩留り改善における究 極の装 置開発を考察構築。 非接触浮上搬送や新たな静電チャックによる搬送の信頼性とウエーハ割れ対策 を実現。
・経験が生かせると思われる分野: 半導体・液晶・電子部品・フイルム印刷・化合物・家電関係
・その他 BCP設備地震対策固定(2000台実績)。 会社労働安全衛生業務経験や派遣・請負遵法対策規程の 策定を実施。 またマネジメント経験による若手の育成指導や予算管理、コント削減、勤務管理等々も行って
いました。
・その他半導体装置・部品メーカーと多数取り引き有り。また出張による立会い・立上げ及び現場との連携。
国内各種展示会への出張経験と習学を実施。
■その他
地域: 兵庫県姫路市、揖保郡太子町。 石川県白山市。
役割: 半導体生産技術or半導体機械開発設計or半導体ウエーハ工程現場改善orクリーンルーム建設構築or裏面プロセス技術開発orBCP地震対策or労働安全衛生業務or派遣・請負遵法対策規程策定orマネジメント経験or設備・機械装置コスト削減or省エネ・環境対策等々多岐に渡り経験
規模: 会社:10万人規模、 工場:1000人規模
プロフィール 詳細を見る
職歴
パナソニックデバイスSUNX竜野株式会社
- 担当 2018/2 - 2018/8
東芝半導体サービス&サポート株式会社
- 参事 2015/10 - 2017/10
株式会社東芝
- グループ長(課長) 1974/4 - 2015/9
加賀東芝エレクトロニクス株式会社
- 主査 1999/4 - 2003/3
このエキスパートのトピック
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薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体製造においては、近年微細化を進めると共に省エネ・電気抵抗低減や反応スピードUP化・コンパクト化が進められてきており、その中における半導体ウエハは薄化により厚さ100μmを切るウエハが半導体製造工程で作られています。SiやSiCインゴットを引き上げてスライング後のポリッシング工程を初め、半導体回路形成工程における製造ラインの中のバックグラインド工程やポリッシング工程、場合によってはCMP工程、その他裏面電極形成におけるメタル膜の成膜工程などで薄ウエハや反りウエハが発生しています。それらを解決するために薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンドの開発を実施。 ■話せること 薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンド技術については、従来大型のボディーを持った搬送ハンドは若干見受けられることもありますが、それでは、ウエハカセット(主に25枚収納)の溝部からの出し入れは不可能であり、また狭い上限空間がスペースでの搬送も不可能となっていましたが、それらを解決した搬送ハンドはハンド厚さが2mm程度と薄く、通常のよく使用されるセラミックス搬送ハンドの厚さと同等であり空気の気流を利用して、まずは反ったウエハ(反り量:5~10mm程度)を矯正して平坦化し、ウエハが外周に飛び出さないように外周にガイドピンを設け(ウエハ外周端面のほんの一部のみ接触)、そのままウエハを浮上させて、更に非接触で搬送することが出来ます。よって、ウエハは平坦化されていますので、カセットからの出し入れや狭いスペースからの搬送が可能となり、また、搬送後のウエハ形状は、元の反ったウエハや薄ウエハに戻ります。 ■その他 半導体ではウエハ裏面をバックグラインド研削・ポリッシング研削によるウエハの薄化を行っています。また半導体回路を形成するためウエハ裏面側にメタル膜を成膜するため表面側と裏面側の膜の伸び縮みに応じてウエハが反ったりします。そのため今回の搬送ハンドの開発に至りました。ウエハは搬送完了後には元の反りウエハ(反り5~10mm程度)に戻るためウエハカセットは2~3倍溝ピッチのカセットを使用しています。
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半導体製造における静電チャックについてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体プロセス生産技術において、半導体製造工程における製造装置の各種部品や備品の選定及びメーカー指定等を実施。静電チャックにおいては、各製造工程での仕様も異なり代表的な工程を主に事例をご紹介すると共にその特徴なども合せてお話しさせて頂きます。主な事業としては、ディスクリート半導体・パワー半導体・光半導体・IC・一部集積回路半導体等の半導体製造となります。 ■話せること 静電チャックにおける使用製造工程・メーカー及びその特徴・種類・性能特徴(温度ゾーン分離・使用温度・材質・主な構造等)・動向・現状と課題・価格帯・チャック表面処理・吸着力・チャック再生・特殊静電チャック紹介(表面電位OVや充電式)・その他考えられる他工程用途などです。追記としましては、一般的なポーラスチャックも含めお話しが出来ます。 ■その他 半導体製造工程における製造装置の導入にあたり、自社及び装置メーカーとの協議打ち合せ等を踏まえて静電チャック仕様の確認や性能及び保守メンテナンスの有り方などを纏め静電チャックの特徴を精査したりしています。また静電チャック交換や購入及び使用用途先に応じた価格帯の確認も同様に進めております。
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半導体(電子部品)外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造(前工程及び一部後工程)においてはプロセス生産技術部(課長)及び電子部品製造(基板実装)生産技術課(主担当)を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査~導入装置の選定及び仕様の立案~導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には3D検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定~価格(見積リ)決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー~概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格(見積リ)の取り決めを実施。