・半導体製造装置の設計・半導体製造装置の今後の方向性について話せます

■背景
半導体製造装置は高頻度、高速での稼働が求められ長期信頼性が要求される。またウエハの限りなくエッジをつかんで高速搬送させるには設計ノウハウがある。客先はTTTM（Tool to Tool Matching）と言って装置間差を限りなく少なくすることを求めてくる。この間差をなくすには装置の電動化や高度な制御技術が要求される。
このような背景の中で新しい300㎜装置を3世代に亘って新たに開発して市場にリリースしてきた。自身で客先ファブに赴いて開発装置の量産立ち上げなどを経験した。さらに客先において歩留まり向上活動も実施してきて新たな装置機構も開発して特許を取得した。

■話せること
半導体製造装置の設計手法、海外半導体メーカーの特徴