半導体製造装置フィールドソリューション事業について話せます

■背景
半導体製造装置のフィールドソリューションを活用する際には、いくつかの課題があります。
・技術的課題
旧型装置のメンテナンス
半導体工場では旧型の製造装置も稼働しているため、部品供給や保守対応が難しくなる場合があります。
EOL（End of Life）部品の調達が困難で、特注製造が必要となる場合もあります。
高度なプロセスチューニングの必要性
装置性能を最大化するために微細な設定調整が求められるため、専門的な知識が不可欠です。
・ 人材不足
エンジニアの不足
高度な装置技術を理解できるエンジニアの確保が困難です。特にフィールドサービスでは、即時対応できる専門家が不足しています。
技術継承の難しさ
ベテラン技術者の退職に伴い、現場でのノウハウの維持が課題です。
・コストおよび経済的課題
メンテナンス費用の増加
半導体装置は高価なため、保守やアップグレードにも多額のコストが発生します。修理よりも新規装置導入の方がコスト効率が良いケースもあります。
生産停止のリスク
装置トラブル時に迅速な対応ができなければ、ライン停止による大幅な損失が発生する可能性があります。

■話せること
サードパーティを活用した以下の項目について経験からお話しできます。
・ビジネスモデル
・業界環境
・市場予測
・競合環境