スパッタリング成膜技術について話せます
■背景
スパッタリングは、CVDやALDと比較して、薄膜の密着性や均一性が優れており、特に高精度な膜厚管理が求められる半導体製造で広く使用されますが、CVDやALDは材料特性や膜品質の制御において異なる特長を持っています。 主要なスパッタリング装置メーカーとターゲットメーカーの技術的な違いは、ターゲットの素材や形状、スパッタリング効率などにおいて競争力があり、各メーカーはその差別化技術を通じて市場での競争力を発揮しています。装置メーカでのスパッタリング量産装置の経験から成膜の課題や今後の技術革新についてお話ができます。
■話せること
①スパッタリングと他の成膜技術(CVD/ALDなど)との成膜特性の違い、用途について
②主要なスパッタリング装置メーカー、ターゲットメーカーの技術的な違い、競争力について
③先端ロジック、先端メモリにおけるスパッタリング技術への要求の変化、新たなプロセスについて
④スパッタリングターゲット材料の種類とそれぞれの用途、新材料の採用について
⑤中国メーカーの競争力や今後の脅威について
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職歴
職歴:開示前
このエキスパートのトピック
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半導体設備の配管用保護ライナー及びその材料(PTFEなど)について話せます
¥50,000~■背景 半導体洗浄装置メーカでは半導体製造向けに化学洗浄・レジスト処理装置を展開しており、 半導体業界ではPTFEが化学薬品配管で広く使われるとされており、液体ラインの多くにはPTFE保護ライナーが搭載されています。 ■話せること ①半導体設備の配管用保護ライナーで特にPTFEが必要とされるのはどの部分になるのか ②半導体設備の配管用PTFE保護ライナーはどのようなサプライチェーンで製造から実装までされているのか ③半導体設備の配管用PTFE保護ライナーは今後市場として伸びる可能性があるのか ④半導体設備の配管用PTFE保護ライナーは今後どのような材料特性が要求されるか
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製造業の課題と業務効率化について話せます
¥50,000~■背景 中小企業向けDXを提供するサービス運用にてタブレット等のデバイスを用いて業務効率化を導入しております。 ・最新デバイスの特徴、トレンド ・最新デバイスを用いたDXのソリューション営業を行う際に意識すべきポイントや留意点 ■話せること ■ 人手不足・技能伝承の困難 少子高齢化:熟練技能者の退職と若手採用難により、技能ギャップが深刻化。 外国人労働者依存:制度・言語・教育コストなど、安定運用の障壁が残る。 暗黙知の形式知化の必要性が急務。 ■ 設備老朽化・維持管理コストの増大 稼働30年以上の装置が多く、部品供給終了や故障頻度の増加が課題に。 DX以前にIoTセンサ設置やPLC更新などの「リノベーション」が必要なケース多数。 ■ デジタル化・スマートファクトリー推進 一部大企業はAI・IoT・MES導入を進めているが、多くの中堅中小は実装段階に至らず。 経営者の「デジタル投資に対する費用対効果への不信感」が壁。 ■ ESG/GX(グリーントランスフォーメーション)要請 脱炭素対応・エネルギー管理が取引先からの新たな要求条件になりつつある。 可視化(例:電力の見える化)から始めるケースが多い。
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製造工場におけるPFAS処理について話せます
¥50,000~■背景 主に半導体用流量計の製造におけるPFA樹脂部品の洗浄および成型工程において、PFAS含有薬品が使用され、洗浄排水として排出されております。PFAS処理に関連する対応が行われており装置の評価、処理システム導入時の製品設計・要件整理といった形で関与しています。 ■話せること ・PFAS排出の全般的な工程について ・PFAS処理における、おおよその排水処理量について ・排出しているPFASの種類について ・PFAS排出時のおおよその濃度について ・PFASのモニタリング手法とその分析頻度について ・PFAS処理の方法について ・活性炭 / イオン交換樹脂 / RO膜処理における処理方法と効率について