スパッタリング成膜技術について話せます
■背景
スパッタリングは、CVDやALDと比較して、薄膜の密着性や均一性が優れており、特に高精度な膜厚管理が求められる半導体製造で広く使用されますが、CVDやALDは材料特性や膜品質の制御において異なる特長を持っています。 主要なスパッタリング装置メーカーとターゲットメーカーの技術的な違いは、ターゲットの素材や形状、スパッタリング効率などにおいて競争力があり、各メーカーはその差別化技術を通じて市場での競争力を発揮しています。装置メーカでのスパッタリング量産装置の経験から成膜の課題や今後の技術革新についてお話ができます。
■話せること
①スパッタリングと他の成膜技術（CVD/ALDなど）との成膜特性の違い、用途について
②主要なスパッタリング装置メーカー、ターゲットメーカーの技術的な違い、競争力について
③先端ロジック、先端メモリにおけるスパッタリング技術への要求の変化、新たなプロセスについて
④スパッタリングターゲット材料の種類とそれぞれの用途、新材料の採用について
⑤中国メーカーの競争力や今後の脅威について
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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半導体製造装置（又はその関連部品）の製造について話せます
¥50,000~■背景 半導体装置メーカ設計課長として半導体製造、FPD装置、太陽電池などの装置設計及び開発と量産装置導入の経験から半導体装置の設計、製造時の課題と今後のトレンドなどについて詳しく話ができます。 ■話せること ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造プロセス ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造に関する予算 ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造にかかる期間 ・装置製造プロセス改善に関する情報収集はどのような媒体・情報源から得ているか ・半導体製造装置（又はその関連部品）の製造において、半導体製造装置やその関連部品を加工するための加工装置を選定する際のポイントは何か ・装置製造の際に困っていること、改善したいこと ・半導体製造装置（又はその関連部品）はどんな機械で製造しているのか
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セーフティリレーユニット・セーフティコントローラーの課題について話せます
¥50,000~■背景 装置メーカで装置設計時に安全に関する要求が高まってきている。 ・電気回路の設計 高度な回路構成が必要な場合、Safety PLCと標準PLC間のインターフェース設計で複雑性が増す。 各社製品間の通信互換性が制約になる場合がある。 安全規格の遵守設計 ISO 13849-1やIEC 61508の規格に対応するため、ソフトウェアとハードウェア両面の設計に注意が必要。 各社製品ごとの規格適合ツールの使いやすさに差がある。 ・機械設計 Safety PLCが必要とする専用センサーやアクチュエーターとの物理的な適合性を確認する必要がある。 各社の専用ユニットの寸法や設置環境条件が設計制約になる。 ■話せること （設計）セーフティリレーユニット／セーフティコントローラーを使用した際の設計の課題点について以下の視点よりお話しできます。 ・電気回路の設計 ・安全規格の遵守設計 ・機械設計
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HB型ステッピングモータの選定方法について話せます
¥50,000~■背景 生産設備で使用されるモータには各種あるが装置設計の経験から用途に応じてVE活動から最適なモータを選定します。 ・ステッピングモータ 高トルク特性: 低速域では高いトルクが得られる。 減衰トルク: 高速域になるとトルクが急激に低下するため、負荷が一定で速度が中低速の場合に最適。 保持力: 通電中は高い保持トルクを発揮するため、停止時の位置保持が求められる用途に向く。 ・サーボモータ フラットなトルク特性: 低速から高速まで安定したトルクを提供できる。 過負荷対応: 一時的な過負荷に耐えられる（過負荷率200%程度が一般的）。 位置・速度・トルク制御: 高精度な位置決めや速度制御が可能で、可変負荷に強い。 負荷変動に対応: 負荷が変動する用途、ダイナミックな動作が必要な場合に向く。 ・インバータモータ トルク低下: 低速域ではトルクが低下するため、一定速度での駆動が基本。 負荷特性: 主にファン、ポンプなど負荷特性が穏やかな用途に向く。 速度制御: 可変速制御が可能だが、サーボモータほど高精度ではない。 ■話せること HB型ステッピングモーターの市場構造とFA機器 等の生産設備におけるステッピングモーターの選定方法について装置メーカで装置設計した経験からお話しできます。