半導体、金属、誘電体薄膜やTCOの成膜技術・量産装置について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■ 具体的な経験の内容
1)化合物半導体の成膜装置の開発(熱CVD法)
2)プラズマCVD装置の成膜技術の開発(誘電体薄膜)
3)リールツーリールのスパッタ成膜の高速成膜技術の開発(金属厚膜)
4)ガラス基板へのpSi、TCO(透明導電性膜)の高速成膜技術の開発(熱CVD)
■ 実績や成果
1)化合物半導体のエピ膜の製造にMOCVD装置を業界では早期に導入し、衛星用のデバイスに採用された。
2)安価な装置で膜質の良い光通信用のAR膜の製造技術を確立した。
3)メッキに対抗するための貴金属の高速成膜を実現した。
4)一次元基板を用いて、真空性成膜法に比べて1,000倍以上の高速成膜技術を開発した。
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
1)装置内が成膜によって汚染されるため洗浄をする必要があり、そのたびに半導体の特性が悪化してしまうのを防止するために、成膜室を大気に解放せずにクリーニングできる独自の装置を開発し解決した。
2)緻密な膜質とするために複数のプラズマパラメータを組み合わせて独自に管理パラメータを探して、安定な成膜を確立した。
3)熱によるダメージを低減できる成膜方法を開発して高速成膜と膜質の両立を達成した。
4)小型で安価な装置をナンバリングアップして量産を行う方法(従来は大面積化、大型化により装置が効果となっていた)を基板の開発と合わせて開発することで、局所・超高速成膜技術による新たな成膜方法・装置を、最新の高速プロセスを研究をしている大学の先生方と連携して開発した。NEDOの委託事業で要素技術の開発を行った。
■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無
ある態度は理解している。
■ 関連する論文やブログ等があればURL
特許出願を多数行っている。
■ お役にたてそうと思うご相談分野
CVDやPVDに関しては、色々な材料と用途に応じて適した方式を選定し成膜プロセスと装置の開発を行いました。また、製造メーカの設備開発部門として製造装置の開発をしてきており、歩留まりが高い成膜装置、差別化できる製品を作れる装置を目指してきました。そのような知見は、PVD・CVD装置を使って新規に製品開発を行う研究開発部門の方や、そのような装置を製造ラインに初めて導入する生産技術部門や製造部門の方々のお役に立てると考えています。

■その他
地域: 千葉県
役割: 担当として装置開発、課長、部長としてリールツーリール方式の成膜方法の開発
規模: 単体は3,800人程度

プロフィール 詳細を見る


氏名:開示前

古河電気工業株式会社にて26年コーポレートの生産技術部門に所属し、生産技術開発センター長を5年勤め、全社の事業の量産プロセスと量産装置の開発を推進、生産性と品質の向上を牽引しました。生産技術開発センターでは、世の中にない生産プロセスや装置の開発を行いました。研究開発部門で開発された新製品や新製法を量産化するために、量産に適した方法の開発やスケールアップにより発生する新たな課題を研究・開発して解決、製造装置にそのノウハウを組みんで量産ラインに導入する業務を長年おkなってきました。
2010年から子会社の東証一部の東京特殊電線(株)に取締役兼執行役員として赴任し、10年間赤字が続いていた子会社を再建し、営業利益が10%を超える会社に成長させた経験があります。再建は社長をはじめ多くの方の貢献により達成されました。その中で私は製造現場の生産性の向上を担当し、原価低減、設備能力の向上(生産性2倍)を主に担当しました。
子会社に赴任して3年目で再建のめどが立ちましたので3年目から4年間、新規事業の開発を重点に行いました。ICパッケージや回路基板の検査用のプローブピンの事業と関連が深いICパッケージや回路基板の検査治具(プローブ検査)の事業、フレキシブルフラットケーブルを回路基板として使うLED照明機器事業、ヒータ線の事業からはヒータ商品の事業の展開を考えました。全く新規な事業としては、パワー用の両面基板の事業化に着手しました。市場の調査を自ら率先しておこなって、事業構想・戦略を練って既存メーカに勝てるシナリオを創造し、試作検討を行いターゲット顧客を訪問して戦略の妥当性、開発目標を確認しする一連の活動を行いました。全て子会社にとって未経験の分野の事業です。開発の方針として、製品の性能・品質と価格の両方で先行メーカに勝つことを考えました。そのために、製品の新規性の開発と独自の製造方法の開発を並行して行いました。
 定年となる前の最後の2年間は理美容家電メーカのテスコム電機株式会社に転職し、3件の慢性的な重大クレーム(ユーザに怪我やユーザの財産に影響を与えるクレーム)の抜本的な解決に取り組み、組織横断的な体制を構築し、関係部門が協力して活動することで創業以来50年関係決できなかったクレームの対策を短期間で解決しました。
専門分野は、流体工学、伝熱工学ですが。要素技術としては、コーティング技術、金属接合技術、樹脂金属接合技術(回路基板用途)、レーザ加工技術、1000℃を超える高温炉設計技術があります。分野としては、光ファイバ、化合物半導体、車載用のワイヤーハーネス、電線・ケーブル、樹脂成型品などです。
私の組織は、どのようにアプローチしたら良いかわからないテーマの依頼を受ける部門でした。抱えている問題をどのように解決したら良いか悩まれている方もお気軽に相談ください。できる範囲となりますが誠心誠意をもってご対応させていただきます。


職歴

プロセスD&Tラボ

  • 代表 2019/8 - 現在
  • 代表 2019/8 - 現在

テスコム電機株式会社

  • 副本部長 2017/7 - 2019/4

古河電気工業株式会社

  • 主査 2016/6 - 2017/6
  • プロセスユニットシニアマネージャー 2009/5 - 2010/5
  • センター長 1984/4 - 2009/5

東京特殊電線株式会社

  • 取締役兼執行役員 2010/5 - 2016/6

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謝礼金額の目安

¥34,000 / 1時間

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