スパッタリング成膜技術について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
スパッタリングは、CVDやALDと比較して、薄膜の密着性や均一性が優れており、特に高精度な膜厚管理が求められる半導体製造で広く使用されますが、CVDやALDは材料特性や膜品質の制御において異なる特長を持っています。 主要なスパッタリング装置メーカーとターゲットメーカーの技術的な違いは、ターゲットの素材や形状、スパッタリング効率などにおいて競争力があり、各メーカーはその差別化技術を通じて市場での競争力を発揮しています。装置メーカでのスパッタリング量産装置の経験から成膜の課題や今後の技術革新についてお話ができます。

■話せること
①スパッタリングと他の成膜技術(CVD/ALDなど)との成膜特性の違い、用途について
②主要なスパッタリング装置メーカー、ターゲットメーカーの技術的な違い、競争力について
③先端ロジック、先端メモリにおけるスパッタリング技術への要求の変化、新たなプロセスについて
④スパッタリングターゲット材料の種類とそれぞれの用途、新材料の採用について
⑤中国メーカーの競争力や今後の脅威について

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氏名:開示前

株式会社アルバック/半導体、FPD事業部 設計課長として2005年5月〜2021年6月まで生産装置の開発導入、ラインの自動化、省力化を推進し、新規事業の立ち上げやグローバル展開に寄与してきました。プロジェクトマネージャーとして、半導体製造装置、有機EL量産装置、HIT太陽電池装置の開発を主導し、総計数百億円規模の売上達成を実現。技術革新に基づく新規装置開発、コスト削減、納期短縮、品質向上、そして持続可能な開発を牽引してきました。特に、最新技術を積極的に取り入れることで、顧客満足度向上と会社利益に貢献しています。加えて、グローバル市場における技術導入と人材育成にも取り組み、組織全体の成長に貢献してきました。
また現在は東京計装株式会社/流量計製造本部 生産技術部 部長として2021年7月〜在職中であり、製造ラインの自動化・省力化を中心に推進。装置導入や社外リソースの積極活用を通じて、設計活動の活性化と部門全体の技術力向上を実現しました。IoT技術を導入した生産管理システムを開発し、リアルタイムでのデータ収集・分析を実現。業務効率化と生産性向上に寄与し、リードタイムまた、国内外での生産効率化プロジェクトや人材育成にも注力し、企業の競争力強化に大きく貢献してまいりました。

・技術革新とプロジェクト推進力
半導体製造、有機EL、太陽電池などの最先端技術を活用した装置開発において、複数の大規模プロジェクトをリーダーとして主導。特に、革新的な省エネ技術やアライメント技術を導入し、装置の性能向上、コスト削減(最大30%)を実現しました。また、IoTやDX技術を活用した次世代生産ラインの高度化にも貢献しました。

・グローバル市場での実績
中国、台湾を中心に、現地での量産ライン構築を成功させ、グローバル展開を加速。現地での生産性向上、人材育成を通じて、企業の国際的な競争力を強化しました。多文化・多国籍な環境においても柔軟な対応力を発揮し、事業の成功に貢献しました。


職歴

職歴:開示前


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