CoPackagedOptics、InP等半導体光デバイスについて話せます
■背景
大阪大学在学中は10.6μm光通信用変調器開発、住友電気工業入社後研究開発本部にて光IC(InP/InGaAsP)研究に従事、1.3、1.5μm波長光導波路、方向性光変調期、電解効果光吸収タイプスイッチ、DFBレーザー用回折格子などの研究成果を国内外学術誌に発表。光ファイバージャイロ(OFG)の量産開発にも関わる(住友OFGは本田、日産のナビ用センサーとして採用)。その後はロボット関係研究(博士(工学)取得)自動車制御用ECU(Siマイクロプロセッサーを使ったソフトく見込み型ECU基板)関係が主たる業務となったが、光デバイス関係と住友電工やその他メーカーの動向のリサーチを、各種データセンターファイバー通信技術を中心に継続している。定年退職後プラズマエッチング装置のユニット組み立て製造業に顧問勤務経験あり、半導体加工にも知見あり。
■話せること
・光デバイスの構成、Ⅲ-V族半導体、SiPh基板導波路などの原理、SiPhやⅢ-V族半導体の接続法と制限問題点。大容量通信にむけての戦略とボトルネック。
・データーセンター内光ファイバ通信に用いられる光ユニットの現行構成と次世代(光トランシーバ―と集積型光電デバイス)、光ファイバ多コア化等)
・用いられる材料、主要なプレイヤー、サプライチェーン。
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職歴
職歴:開示前
このエキスパートのトピック
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製造業における意思決定プロセスについて話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品Tier1企業において車載電子制御用ECUの設計から部長、事業部長、製造子会社取締役、海外(中国)子会社取締役の職責を歴任。数々の企業としての意思決定プロセスにかかわってまいりました。 ■話せること 最近本ビザスクにおいて数々のインタビュー、コンサル案件に関わってきた中で、小職の掲題の経験が新しいDXやITツール開発のヒントになる(らしい)ということを感じております。下記のような小職の経験がもしなんらかのヒントになるようでしたらお声かけ願えればと考えます。それぞれマーケットの予想、今後の売り上げ予想の立案、採算性に関する予想と設備投資判断、企業内における会議体の構成や手続き・プロセスの考え方を含みます。 ・新規開発品の営業、受注、事業化、それを軸にして新規事業部の立ち上げ ・海外展開に関する意思決定(事業拡大に伴い、北米、欧州、タイ、中国に新拠点を立ち上げ)。特に拠点立地設定、ロジスティックの有利不利、地質学的要請、人的資源の扱いの難易など ・事業部を黒字経営にもっていくまでの各種判断と社内整備(組織、しくみ、人員配置) ・ソフトウェア部隊の膨張にともなう移転に関する判断やソフトウェア開発費に関するコントロール手段 ・新規開発品に対する受注判断、量産にむけてのコントロールと判断 ・大きな品質問題発生に対する判断(OEMへの対応、社会に向けての対応) ・半期ことに開催される次期予算決定のための売り上げ目標と損益計画を立案するためのプロセス ■その他 前記いたしましたとおり豊富な経験を有しております。お困りの案件に関し、一助になる部分ごじましたらお声かけくだされば幸甚に存じます。
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次世代クルマに使われるスーパーエンプラについて話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品メーカーにてトヨタ、ホンダ向け車載ECU、電源系ジャンクションボックス(JB)、半導体リレーボックスの設計、開発、製造にかかわってまいりました。電気部品だけではなく、コネクタやPCB、アンテナ、絶縁筐体などエンプラを使った製品にもかかわってきた経歴があります。 ■話せること ADAS、CASE、EVに使われるセンサー、レーダー、ECU、また電源関係BOXに関する動向と要求されるスーパーエンプラの性能、業界の方向についてお話しすることができます。
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製造業(特に自動車部品製造業)における品質保証、品質管理について話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品Tier1メーカーにて電装部品の設計開発、製造、品質管理を経験の後、事業部長、中国子会社副社長を経験。常に客先との品質関係の折衝にあたる立場にあり、設計開発品質から仕入先品質、製造、ロジスティックの品質とすべての品質問題を熟知。 ■話せること ・カーメーカーごとの不具合発生時の対応、特にリコール案件の具体的対応策。 ・設計開発、製造設計における品質の作りこみ手法、DR、DRBFM、FMEA、過去トラの活かし方、品質教育 ・製造における品質パラメータの取得と工程フィードバック、工程内発見不良の活かし方、統計的QC、なぜなぜ 履歴管理、不具合解析 ・カーメーカーの品質管理手法、カーメーカーによる差異、クレーム対処 ・一連のプロセスに管理するシステム、DXの方向性