半導体の配線工程のプロセス(主にプラズマ系)について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
Intel/IBM/TSMC/Samsungとの協業経験あり。

■話せること
Cu配線および同ダマシン工程でのLow-k膜の成膜、エッチングなどの技術関係

謝礼金額の目安

¥30,000 / 1時間

取引の流れ


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