製造業の経営、製造改革、品質改善、組織設計、KPI設計等について話せます
■背景
・住友電気工業株式会社において自動車部品に関する設計、開発、製造すべての分野にかかわり、事業部長、国内子会社副社長、最終的には中国子会社取締役副社長を歴任した経験あり
・TPS手法を用いた生産性改善、原価管理、設備改善、またカーメーカー対応にて培われた品質改善技術に精通。
・本社への利益貢献にて中国子会社統轄時期に住友電工社長賞４回、また中国トヨタ、ホンダなどから高QCD製造に関し、最優秀サプライヤー賞１１回受賞
・半導体製造加工装置の加工（ワイヤハーネス加工含む）において常勤品質顧問経験。少量多品種組み立て製造業における製造技術改善、工程改善、品質改善に取り組み、経営トップ、工場リーダ参加の品質会議、QC点検などを定着させ、品質クレームゼロに。
■話せること
・製造業に関する、経営助言
－KPI構築、PDCA、損益分析
ー特に原価企画、製品品目別損益分析とそれを中心とした調達買い方改善を含むアクションプランの立案
・製造業における工程改善、低コスト製造にむけての方策
－TPS改善や５S、特に製造ラインメンバ主導による改善活動の勧めかた
・製造業における品質改善、品質管理、クレーム対応
－統計的QC手法を使った改善の具体的推進、QCサークル等運営
－自動車業界における品質改善のポイント。カーメーカーからの要求事項、品質保証項目、設計時の品質要求事項、耐久試験条件、製造におけるトレーサビリティ。カーメーカーへのクレーム対応手法。
・中華人民共和国における自動車業界（特に日本、北米、欧州に本社のある自動車メーカの中国進出企業とその業界）に関しての動向や情報
・中華人未共和国での企業運営経験（特に入出荷にかかわる税関対応での経験、行政対応（コロナウイルス禍対応含む）の経験、中国での大学卒従業員（スタッフ）・作業に従事する従業員また派遣社員に関するトラブルその他への対応に関する経験
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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製造業における意思決定プロセスについて話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品Tier1企業において車載電子制御用ECUの設計から部長、事業部長、製造子会社取締役、海外（中国）子会社取締役の職責を歴任。数々の企業としての意思決定プロセスにかかわってまいりました。 ■話せること 最近本ビザスクにおいて数々のインタビュー、コンサル案件に関わってきた中で、小職の掲題の経験が新しいDXやITツール開発のヒントになる（らしい）ということを感じております。下記のような小職の経験がもしなんらかのヒントになるようでしたらお声かけ願えればと考えます。それぞれマーケットの予想、今後の売り上げ予想の立案、採算性に関する予想と設備投資判断、企業内における会議体の構成や手続き・プロセスの考え方を含みます。 ・新規開発品の営業、受注、事業化、それを軸にして新規事業部の立ち上げ ・海外展開に関する意思決定（事業拡大に伴い、北米、欧州、タイ、中国に新拠点を立ち上げ）。特に拠点立地設定、ロジスティックの有利不利、地質学的要請、人的資源の扱いの難易など ・事業部を黒字経営にもっていくまでの各種判断と社内整備（組織、しくみ、人員配置） ・ソフトウェア部隊の膨張にともなう移転に関する判断やソフトウェア開発費に関するコントロール手段 ・新規開発品に対する受注判断、量産にむけてのコントロールと判断 ・大きな品質問題発生に対する判断（OEMへの対応、社会に向けての対応） ・半期ことに開催される次期予算決定のための売り上げ目標と損益計画を立案するためのプロセス ■その他 前記いたしましたとおり豊富な経験を有しております。お困りの案件に関し、一助になる部分ごじましたらお声かけくだされば幸甚に存じます。
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Co-Packaged-Optics（光電融合デバイス）について話せます
¥50,000~■背景 大阪大学在学中は10.6μm光通信用変調器開発、住友電気工業入社後研究開発本部にて光IC（InP/InGaAsP）研究に従事、1.3、1.5μm波長光導波路、方向性光変調期、電解効果光吸収タイプスイッチ、DFBレーザー用回折格子などの研究成果を国内外学術誌に発表。光ファイバージャイロ（OFG）の量産開発にも関わる（住友OFGは本田、日産のナビ用センサーとして採用）。その後はロボット関係研究（博士（工学）取得）自動車制御用ECU（Siマイクロプロセッサーを使ったソフトく見込み型ECU基板）関係が主たる業務となったが、光デバイス関係と住友電工やその他メーカーの動向のリサーチを、各種データセンターファイバー通信技術を中心に継続している。定年退職後プラズマエッチング装置のユニット組み立て製造業に顧問勤務経験あり、半導体加工にも知見あり。 ■話せること ・光デバイスの構成、Ⅲ-V族半導体、SiPh基板導波路などの原理、SiPhやⅢ-V族半導体の接続法と制限問題点。大容量通信にむけての戦略とボトルネック。 ・データーセンター内光ファイバ通信に用いられる光ユニットの現行構成と次世代(光トランシーバ―と集積型光電デバイス）、光ファイバ多コア化等） ・用いられる材料、主要なプレイヤー、サプライチェーン。
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次世代クルマに使われるスーパーエンプラについて話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品メーカーにてトヨタ、ホンダ向け車載ECU、電源系ジャンクションボックス（JB）、半導体リレーボックスの設計、開発、製造にかかわってまいりました。電気部品だけではなく、コネクタやPCB、アンテナ、絶縁筐体などエンプラを使った製品にもかかわってきた経歴があります。 ■話せること ADAS、CASE、EVに使われるセンサー、レーダー、ECU、また電源関係BOXに関する動向と要求されるスーパーエンプラの性能、業界の方向についてお話しすることができます。