開発計画の立て方の基本について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
これまで設計部門・生産技術部門・研究開発部門・製造部門・事業戦略部門と多くの技術並びにマネジメントを経験してきており、特に開発に於いては構想の在り方から材料・設計・加工・実装・特性評価・信頼性評価・客先への売り込み資料作成までの全域での経験が豊富である。

■話せること
開発をする上で①構想立案 ②フィジビリティスタディ ③開発ステップ計画 ④基礎技術開発 ⑤製品技術開発 ⑥量産技術開発までを原価創造やストーリー思考をベースにサプライヤーチェーンやテクノロジーチェーン立案&マネジメントと云った実務の在り方について。

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氏名:開示前

【知見のある回路基板技術】
・半導体回路基板、2.1D, 2.5D, 3Dインターポーザー、半導体パッケージ
・5Gミリ波PAAM(フェイズドアレイアンテナモジュール)
・高速信号対応の材料開発、ユーザー視点から開発協業
・アルミナセラミックス(1600℃高温焼成)多層回路基板
・グラスセラミックス(800~1100℃低温焼成LTCC)多層回路基板
・窒化アルミ多層回路基板
・AMBインテリジェントパワーモジュール基板
・ABF多層Built up回路基板(L/S≥8/8um, Via.Φ60um, TH.Φ100um)
・多層プリント回路基板(ex. MG6)
・CPCore(京セラでの商品名)(APPE)一括積層多層回路基板
・APX(京セラでの商品名)超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, LCP 10umt)多層回路基板(開発のみ)
・APX超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, GL102 10umt)多層回路基板
・低誘電率&低誘電正接PPE系統材料の開発(MG6, MG7対抗)(開発のみ)
★HSD: ≦20Gbps
★5G ミリ波PAAM(Phased Array Antenna Module): n-257, n-258 (≦30GHz)

【内部統制】
・構築の仕方
・運営の仕方
・改善効果の確認の仕方


職歴

職歴:開示前


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