内部統制の構築と運営の初段かいについてについて話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
会社の運営上のリスクを管理改善する為には内部統制のシステム構築と機能的な運営が欠かせません。近年でよくニュースになるコンプライアンスの問題では劇物毒物又は危険物となる薬品の購入・使用・残量管理の問題、また組織内部で隠蔽されるハラスメント等のもんだいがあります。経営に直接影響のあるお金の問題では用途承認や金額の妥当性があります。はたまた研究開発部門においては会社経営の将来の柱となる開発テーマの遂行管理の健全性(何を以ってきちんと進められているか)や投じる費用の妥当性、更には他社特許への抵触、複雑な社外サプライチェーン(テクノロジィーチェーン)の管理運営等が正しく機能的に且つ有効にマネジメントされているかが重要になります。これらを上層部からの押し付けではなく、部門毎の独自運営での自己浄化作用をもったシステムの構築と運営が大変重要になります。これらを先ずは「コンプライアンス」「お金」「開発(業務)遂行」の視点で最重要三点を自部門で取り上げてテーマ化し月次若しくは三ヶ月・半年での会社の管理部門からの確認により改善が回っていく仕組みをつくることにより大きな経営リスクを改善していく体制を構築していくお手伝いをさせていただきます。

■話せること
・導入の仕方
・運営の仕方
・効果の確認の仕方

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氏名:開示前

【知見のある回路基板技術】
・半導体回路基板、2.1D, 2.5D, 3Dインターポーザー、半導体パッケージ
・5Gミリ波PAAM(フェイズドアレイアンテナモジュール)
・高速信号対応の材料開発、ユーザー視点から開発協業
・アルミナセラミックス(1600℃高温焼成)多層回路基板
・グラスセラミックス(800~1100℃低温焼成LTCC)多層回路基板
・窒化アルミ多層回路基板
・AMBインテリジェントパワーモジュール基板
・ABF多層Built up回路基板(L/S≥8/8um, Via.Φ60um, TH.Φ100um)
・多層プリント回路基板(ex. MG6)
・CPCore(京セラでの商品名)(APPE)一括積層多層回路基板
・APX(京セラでの商品名)超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, LCP 10umt)多層回路基板(開発のみ)
・APX超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, GL102 10umt)多層回路基板
・低誘電率&低誘電正接PPE系統材料の開発(MG6, MG7対抗)(開発のみ)
★HSD: ≦20Gbps
★5G ミリ波PAAM(Phased Array Antenna Module): n-257, n-258 (≦30GHz)

【内部統制】
・構築の仕方
・運営の仕方
・改善効果の確認の仕方


職歴

職歴:開示前


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