2.1D, 2.5D Interposerの技術について話せます
■背景
L/S=3umレベルの配線を施した2.1D. 2.5D Interposer多層配線基板開発の経歴を有する。
■話せること
材料の諸特性について。多層基板の構造・デザイン・加工技術等について。
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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FPC, ABF, 有機多層配線基板のドリル&レーザー加工について話せます
¥50,000~■背景 京セラ㈱在籍時代にFCBGAや2.x D Interposerの開発に於いて微細ビアやTHを有した微細&高密度配線基板の開発や製造(事業)立上げを行いました。その時にメーカー開発依頼したマシンは現時点では一般的な設備になって加工条件等も公開されているがそれらを原理から現象まで体系だって説明します。 ■話せること EPOXY, LCP, ABF, PTFE等へのレーザー加工やドリル加工について、設備仕様・加工原理・加工条件や加工時に注意すべき不具合と要因について話せます。
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内部統制の構築と運営の初段かいについてについて話せます
¥30,000~■背景 会社の運営上のリスクを管理改善する為には内部統制のシステム構築と機能的な運営が欠かせません。近年でよくニュースになるコンプライアンスの問題では劇物毒物又は危険物となる薬品の購入・使用・残量管理の問題、また組織内部で隠蔽されるハラスメント等のもんだいがあります。経営に直接影響のあるお金の問題では用途承認や金額の妥当性があります。はたまた研究開発部門においては会社経営の将来の柱となる開発テーマの遂行管理の健全性(何を以ってきちんと進められているか)や投じる費用の妥当性、更には他社特許への抵触、複雑な社外サプライチェーン(テクノロジィーチェーン)の管理運営等が正しく機能的に且つ有効にマネジメントされているかが重要になります。これらを上層部からの押し付けではなく、部門毎の独自運営での自己浄化作用をもったシステムの構築と運営が大変重要になります。これらを先ずは「コンプライアンス」「お金」「開発(業務)遂行」の視点で最重要三点を自部門で取り上げてテーマ化し月次若しくは三ヶ月・半年での会社の管理部門からの確認により改善が回っていく仕組みをつくることにより大きな経営リスクを改善していく体制を構築していくお手伝いをさせていただきます。 ■話せること ・導入の仕方 ・運営の仕方 ・効果の確認の仕方
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開発計画の立て方の基本について話せます
¥30,000~■背景 これまで設計部門・生産技術部門・研究開発部門・製造部門・事業戦略部門と多くの技術並びにマネジメントを経験してきており、特に開発に於いては構想の在り方から材料・設計・加工・実装・特性評価・信頼性評価・客先への売り込み資料作成までの全域での経験が豊富である。 ■話せること 開発をする上で①構想立案 ②フィジビリティスタディ ③開発ステップ計画 ④基礎技術開発 ⑤製品技術開発 ⑥量産技術開発までを原価創造やストーリー思考をベースにサプライヤーチェーンやテクノロジーチェーン立案&マネジメントと云った実務の在り方について。