はんだ付けの隠れた問題点について話せます

■背景
ニチコン時代は電子部品を大量にTier0~Tier2まで供給していましたが、電子部品のはんだ付け品質向上で各社が大変苦労しているのを知りました。
パイオニア時代は電子部品をはんだ付けして使う側、ニチコン時代は電子部品のはんだ付けを担保する側でしたので
両方の悩みや見解の相違を多数見付けることになりました。
それを現在はフリーランス技術/品質保証顧問として特に使う側への情報提供に役立てています。

■話せること
例えば、フローはんだではフラックスと温度に注目しがちですが、製造側に委ねられている温度やフラックス量の調整範囲にも問題がありました。
また、電子部品の取扱や工程内環境条件の改善で、電子部品のはんだ付け品質が大きく向上出来る場合があります。
これはフローはんだでもリフローでも同じです。
これらから最終的にははんだ内部のボイド低減に繋ぐことも出来ます。