先端電子部品トレンドについて話せます

■背景
半導体関連では、次世代半導体プロセス材料の開発・事業化の動きが活発だ。半導体露光分野では、次世代露光技術であるArF（フッ化アルゴン）やEUV（極端紫外線）リソグラフィーに向けたプロセス材料開発や供給体制拡充の動きが見られる。

　半導体の処理速度の高速化やデータの大容量化、高集積化により半導体チップの回路パターンの微細化が進んでおり、半導体プロセス材料メーカーは、次世代ニーズを満たす新素材をいち早く開発することで、業界標準の獲得を目指す。

　車載・産機分野の次世代パワー半導体開発では、SiC（炭化ケイ素）材料やGaN（窒化ガリウム）材料の開発、生産能力増強の動きが進展。さらに、SiCやGaNよりもコスト性能に優れるワイドバンドギャップ材料として、酸化ガリウムの技術開発も進んでいる。

　このほか、次世代ディスプレーや次世代省エネ照明、航空機やドローンの軽量化を支える新規材料開発などにも力が注がれる。

　環境／エネルギー関連では、リチウムイオン電池（LIB）／全固体電池や太陽電池、燃料電池、蓄電システムなどのイノベーションのための材料開発が強化されている。

■話せること
自動車の電動化に伴い、電子部品・電子材料への要求は、さらなる小型・軽量・低背・高耐振・高耐熱に加え、一部では高電圧・大電流にも対応が必要になってくるだろう。電動化と自動運転技術が進むことで、気軽に乗れる超小型モビリティや電動二輪車など多種多様な電動車が普及し、ますます電子部品、電子材料の需要は増していくと見込まれます。お客様と商品開発などを進める段階で業界の動向や今後の注目技術、量産化へのロードマップなどについてコメントが可能です。