半導体・電子部品製造・開発における生産技術全般についてについて話せます
■背景
★①半導体装置開発・付帯設備導入・プロセス開発・生産技術全般及び各種改善・最新クリーンルーム建設・品質歩留り静電気パーティクル改善・省エネ環境対策(ＣＯ２削減）・地震対策・労働安全衛生活動(ISO)・派遣請負労働規定と人員受け入れ・各種材料材質選定・半導体薬品ガス選定導入・ウエーハ特殊搬送技術、設備装置投資計画と予算確保、②電子部品製造ライン改善・生産技術各種改善・設備装置投資計画。 生産技術部として担当（実動）～課長・参事歴任。
★①半導体製造ラインを中心とした前工程（ウエーハ製造）～一部組立工程全般に渡り半導体製品における装置開発やプロセス開発及びそれらに関連する各種材料・部品・建屋・人員確保・環境対策・安全対策等を行ってきております。また電子部品でも同様の生産技術を中心とした各種改善・開発等も実施しています。それら半導体・電子部品に関係します各種設備装置部品材料等コスト削減・生産効率改善・能力ＵＰ・人員削減人員対応・投資申請～発注・ユーザー対応・コンプライアンス対応等多岐に渡り実施経験があります。
■話せること
★①ウエーハ／チップ外観検査（画像認識）②ＴＰＳ（ＩＥ）生産方式（ﾀｲﾑﾌﾟﾘｽﾞﾑ分析等）③ドライポンプ・除害装置④静電チャック⑤静電気対策・パーティクル対策（ｲｵﾅｲｻﾞｰ）⑥材料（樹脂・特殊金属・セラミックス／ＳｉＣ系／石英・ゴム・特殊Ｏリング・フィルター・ＦＦＵ・その他）⑦最新式クリーンルーム（クラス10,000環境対応）⑧研削・ダイシング・ＣＭＰ・ラッピング等⑨中古装置・２ｎｄベンダー・設備装置メンテナンス⑩省エネ環境対策（CO2削減）・地震対策・安全対策⑪ウエーハ・チップテスト（ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ）⑫各種半導体薬品・ガス・材料⑬機械・装置開発設計⑭トレーサビリティー・システム導入（24時間細部の常時監視管理）⑮産業ロボット・センサー関係⑯洗浄・乾燥方法⑰設備装置部品の価格・投資・予算・申請・発注・調達⑱半導体製造ライン改善（品質・歩留り・生産性・安全性・その他）⑲搬送・自動化・派遣請負・半導体プロセス・真空・その他⑳電子部品製造関係 ＊これらの使用ツールはパソコン・モニター・センサー等のカメラや電気的変換（半導体も使用）が可能なものを主に使用しています。
■その他
★具体的実績につきましては、それぞれのトピックスで長年に渡り成果・実績を収め総合的試算効果では数百億円以上の成果を出しています。
★一例として、数件ＵＲＬを添付します。①ＴＰＳ生産方式：ttp://businessconnect.co.jp/business/solution/time_prism.html
②ＦＦＵ：https://jp.misumi-ec.com/vona2/detail/223005659057/?KWSearch=HEPA%20ULPA&searchFlow=results2products
③ＳｉＣ材料：https://asuzac-ceramics.jp/technology/tech27.htm④最新クリーンルーム：https://news.mynavi.jp/article/20210225-1754290/
プロフィール 詳細を見る
職歴
パナソニックデバイスＳＵＮＸ竜野株式会社
- 担当 2018/2 - 2018/8
東芝半導体サービス＆サポート株式会社
- 参事 2015/10 - 2017/10
株式会社東芝
- グループ長（課長） 1974/4 - 2015/9
加賀東芝エレクトロニクス株式会社
- 主査 1999/4 - 2003/3
このエキスパートのトピック
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薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体製造においては、近年微細化を進めると共に省エネ・電気抵抗低減や反応スピードＵＰ化・コンパクト化が進められてきており、その中における半導体ウエハは薄化により厚さ１００μｍを切るウエハが半導体製造工程で作られています。ＳｉやＳｉＣインゴットを引き上げてスライング後のポリッシング工程を初め、半導体回路形成工程における製造ラインの中のバックグラインド工程やポリッシング工程、場合によってはＣＭＰ工程､その他裏面電極形成におけるメタル膜の成膜工程などで薄ウエハや反りウエハが発生しています。それらを解決するために薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンドの開発を実施。 ■話せること 薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンド技術については、従来大型のボディーを持った搬送ハンドは若干見受けられることもありますが、それでは、ウエハカセット（主に２５枚収納）の溝部からの出し入れは不可能であり、また狭い上限空間がスペースでの搬送も不可能となっていましたが、それらを解決した搬送ハンドはハンド厚さが２ｍｍ程度と薄く、通常のよく使用されるセラミックス搬送ハンドの厚さと同等であり空気の気流を利用して、まずは反ったウエハ（反り量：５～１０ｍｍ程度）を矯正して平坦化し、ウエハが外周に飛び出さないように外周にガイドピンを設け（ウエハ外周端面のほんの一部のみ接触）、そのままウエハを浮上させて、更に非接触で搬送することが出来ます。よって、ウエハは平坦化されていますので、カセットからの出し入れや狭いスペースからの搬送が可能となり、また、搬送後のウエハ形状は、元の反ったウエハや薄ウエハに戻ります。 ■その他 半導体ではウエハ裏面をバックグラインド研削・ポリッシング研削によるウエハの薄化を行っています。また半導体回路を形成するためウエハ裏面側にメタル膜を成膜するため表面側と裏面側の膜の伸び縮みに応じてウエハが反ったりします。そのため今回の搬送ハンドの開発に至りました。ウエハは搬送完了後には元の反りウエハ（反り５～１０ｍｍ程度）に戻るためウエハカセットは２～３倍溝ピッチのカセットを使用しています。
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半導体製造における静電チャックについてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体プロセス生産技術において、半導体製造工程における製造装置の各種部品や備品の選定及びメーカー指定等を実施。静電チャックにおいては、各製造工程での仕様も異なり代表的な工程を主に事例をご紹介すると共にその特徴なども合せてお話しさせて頂きます。主な事業としては、ディスクリート半導体・パワー半導体・光半導体・ＩＣ・一部集積回路半導体等の半導体製造となります。 ■話せること 静電チャックにおける使用製造工程・メーカー及びその特徴・種類・性能特徴（温度ゾーン分離・使用温度・材質・主な構造等）・動向・現状と課題・価格帯・チャック表面処理・吸着力・チャック再生・特殊静電チャック紹介（表面電位ＯＶや充電式）・その他考えられる他工程用途などです。追記としましては、一般的なポーラスチャックも含めお話しが出来ます。 ■その他 半導体製造工程における製造装置の導入にあたり、自社及び装置メーカーとの協議打ち合せ等を踏まえて静電チャック仕様の確認や性能及び保守メンテナンスの有り方などを纏め静電チャックの特徴を精査したりしています。また静電チャック交換や購入及び使用用途先に応じた価格帯の確認も同様に進めております。
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半導体（電子部品）外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造（前工程及び一部後工程）においてはプロセス生産技術部（課長）及び電子部品製造（基板実装）生産技術課（主担当）を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査～導入装置の選定及び仕様の立案～導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には３Ｄ検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定～価格（見積リ）決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー～概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格（見積リ）の取り決めを実施。