開発・評価・製造・品質保証における開発から出荷までの仕組み作りについてお話できます

ＩＢＭにおいて１３年間開発に携わり、特にビルドアップ基板＋フリップチップの組み合わせによるプラスチックＢＧＡの開発においては、開発計画から量産工程立ち上げまで直接関与し各チェックポイントの設定や、デザインルールの作成、技術移管のための規格群の作成・内容の定義、部門間の調整や基盤設計グループへの量産工程など後工程の品質・歩留まりに影響する部分のルール化を行ってきました。

所属学会　溶接学会、信頼性学会、統計学会、データサイエンティスト協会

■その他
いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1989-2006年までは研究所においてSilicon-on-Silicon,SLC/FCA Plastic BGA,鉛フリーフリップチップの開発と評価、量産工程立ち上げの実務とＳＬＣ（ビルドアップ基板のIBM名）の評価、故障解析と故障メカニズム解明による開発担当者への技術アドバイスをおこなう。
2006-2013においては品質保証部において出荷製品や顧客要求項目の信頼性評価の設計、ルール化とTEGの設計ルール作成を行う。
どちらでご経験されましたか？: 1989-2003 日本アイ・ビー・エム
2003-2013 京セラＳＬＣテクノロジー
その時どのような立場や役割でしたか？: Silicon-on-Siliconとフリップチップ微細化の開発はメンバーとして実務を
ＢＧＡ以降の製品とその後の信頼性専従時はチームリーダーとして実務と計画、進行管理を行う。
どんな人にアドバイスを提供したいですか？: 自社開発から生産（含む外注）まで新たに手がけようとする方、現在既に行っているがよりスムーズで安定したサイクルを目指し改善を行いたい方。
この分野は今後どうなると思いますか？: 開発から量産までのサイクルはハード、ソフト、サービスなど業種を問わず常に必要な業務だが、今後は顧客層の明確化とそこからのフィードバックの高度化は当然として、各種センサーやＩＴ技術による各階層での情報の逐次収集・解析と迅速な前後工程へのフィードバックが出来る仕組み作りが必要となる。
一番誇りに思う成果はなんでしたか？: ＢＧＡの量産立ち上げ時に、量産工程で歩留まり・品質向上のため生産ラインに合わせた設計ルールを策定し設計部隊に承認させたこと。