信頼性保証・統計解析における実務経験に基づく問題解決についてお話できます

１．コンピューターメーカーにおいて実装部品の開発経験があり、微細接合、実装部品に関する問題について解析方法や過去の類似事例やその解決方法についてアドバイスできると思います。
２．開発計画についてプランニングから実施、評価、規格作成、技術移管までのサイクルについて何が必要かのアドバイスが可能です。
３．中級信頼性技術者として製品の信頼性評価方法、データの統計解析法、故障の解析方法などについてアドバイスできます。

所属学会　溶接学会、信頼性学会、統計学会、データサイエンティスト協会

■その他
どんな人にアドバイスを提供したいですか？: 開発品や使用部品がある環境下でどの程度の年数でどの程度の確率で故障が発生するかを確認したいが具体的な方法でお困りの方、出荷した製品が問題を起こし具体的な原因解明方法にお悩みの方。製品設計時に想定環境で信頼性を保証するためにはどの様にして部品選定を行えば良いか知りたい方。
いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1989/04-2000/03年まで実装部品の開発とその一貫として信頼性評価を行ってきました。
2000/4から開発部の信頼性評価チームの立ち上げを行い、部内の信頼性評価をプロジェクト毎の計画から評価までを担当し問題が生じた場合の技術アドバイス等も行っていました。
2003/09からは事業譲渡による組織改編に伴い故障解析と大学との共同研究も引き継ぎ研究所内の信頼性評価全般を担当しました。
2006/3から研究所の事業部への吸収に伴い品質保証に移動し出荷製品および客先問題品、客先依頼の個別案件についての信頼性保証を担当しました。
どちらでご経験されましたか？: 1989/4-2003/8 日本アイ・ビー・エム
2003/09-2013/10 京セラＳＬＣテクノロジー
その時どのような立場や役割でしたか？: 1989/04-1992/12　チームメンバーとして開発実務を担当
1993/01-1997/12
　１．チームメンバーとしてはんだ接合部を担当
　２．並行してプラスチックＢＧＡ開発を単独で開発計画から信頼性評価、生産技術への技術移管を担当。量産工程立ち上げ時は生産技術への技術アドバイスと実製品の信頼性評価を行う。
1997/01-2000/03　チームリーダーとしてＳｉ半導体／ビルドアップ基板接合部の鉛フリー接合の開発を担当。
2000/04-2006/02　ビルドアップ基板開発における信頼性評価全般をチームリーダーとして担当。チーム立ち上げと業務増大に対応する体制構築と設備導入、チーム運営を行う。
2006/03-2013/10　品質保証に移動し４月に定年退職する前任者から品質保証部における信頼性保証を引き継ぎ評価体制の再構築と実務を行う。
一番誇りに思う成果はなんでしたか？: ビルドアップ基板とフリップチップを組み合わせたプラスチックＢＧＡ開発を単独で完成、量産立ち上げが成功し実製品出荷にこぎ着けたこと。