熱電素子の材料研究、量産技術、品質管理、応用技術、熱電発電について話せます

熱電素子の量産で0.5mm角程度の半導体チップを短時間に配列する装置や、YAGレーザーによる半田付け、光通信用熱電素子のスクリーニング方法等を確立しました。

■その他
どちらでご経験されましたか？: コマツ 中央研究所/主任研究員・グループマネージャー
いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1980年5月 〜 1998年9月
その時どのような立場や役割でしたか？: 熱電素子に使う熱電半導体の材料の研究で量産に適した材料組成の探索やプロセスをマネジメントしていました。また熱電素子を使って小型焼却炉の排熱を電気に変換する国家プロジェクトのリーダを経験していました。
得意な分野・領域はなんですか？: 化合物物半導体の合成プロセス分野、電子部品の接合技術、パワー半導体の放熱技術が得意です。国峯直樹氏監修の「最新熱設計手法と放熱対策技術」の共著者です。熱抵抗や熱応力低減のノウハウを多く持っています。
この分野は今後どうなると思いますか？: 冷却用の材料はBiTe系材料しか実用化されていませんが、材料プロセスの改革の余地はあると思います。またビスマステルル以外の材料も候補に挙がっており近い将来に向けて材料開発は欠かせないと思います。発電用材料は、商用ベースではビスマステルル系、鉛テルル、鉄シリサイドの例がありますが早くからこれ以外の材料研究が進み実用化が近いと予想されます。
誇りに思う成果はなんでしたか？: 半導体フォトリソグラフィ前工程で使われるスピンコーター内の超精密温湿度制御装置を大手半導体装置メーカーに納めたこと。文部科学省の未利用排熱プロジェクトで仙台市のごみ焼却施設及び小型焼却炉の排熱発電実証試験を実施したこと。