半導体パッケージ基板及び高密度プリント基板について話せます エキスパート 氏名：開示前 作成日: 2025/03/25 ■背景次世代有機パッケージ基板の開発半導体パッケージ業界の動向 ■話せること次世代有機パッケージ基板の開発半導体パッケージ業界の動向 プロフィール 詳細を見る 氏名：開示前 職歴 職歴：開示前 謝礼金額の目安 ¥50,000 / 1時間 登録してメッセージ ログイン 取引の流れ
