半導体組立と材料、実装技術と材料、工場DX化、半導体業界、について話せます

■背景
• SSD製造用テスト設備開発と量産技術展開
• SSD製製造テスト設備製造管理
• 海外製造委託先管理と技術指導
• SSD製造用テスト設備の品質管理と品質改善
• 部品調達
• クライアント向けとデータセンター向けSSDの新製品開発
• 同製品の国内外製造拠点への技術移管 （中国、台湾、フィリピン、タイ）
• 製品の技術品質向上施策立案と実行
• 量産設備の選定と導入計画の立案と実行
• 同製品用部材の選定と品質維持向上（特にビルドアップ実装基板の業者選定に関わる認定監査と品質改善のための技術指導）
• 同製品の歩留まりモニタと向上施策立案と実行
• 量産システムの構築
• クライアント向けSSDの新製品開発
• 国内外製造拠点への技術移管 （中国、台湾、フィリピン）
• 同製品の歩留まりモニタと向上施策立案と実行
• 量産システムの構築
• 製造工程の技術構築
• 国内外製造拠点への技術移管 （中国、台湾）
• 製品の技術品質向上施策立案と実行
• 量産設備の選定と導入計画の立案と実行
• 同製品用部材の選定と品質維持向上（特に半導体用サブストレートの業者選定に関わる認定監査と品質改善のための技術指導）
• 同製品の歩留まりモニタと向上施策立案と実行
• 量産システムの構築
• NAND Flash 新製品パッケージ及びアッセンブリ技術開発
• パッケージ新技術開発（Flip-chip、Die-bonding、Wafer dicing、etc.）
• 高雄事務所の組織管理（マネージメント）
• EMSとの価格交渉窓口

■話せること
半導体後工程製造工場の効率改善・原価低減施策
基板実装工程の問題解決と改善
半導体機器組立材料の問題解決、特に貫通基板や実装基板の材料技術や問題改善
半導体テスト工程の問題解決と改善
工場のDX化施策と工程改善
海外メーカーとのアライアンスや契約問題

■その他
若手技術者の育成について
特許造出のための発想方法
６シグマ手法の活用
ISO品質管理