半導体のパッケージング（実装）の設計、プロセス、材料について話せます

■背景
①半導体デバイスのパッケージングの設計、プロセス設計の経験
②半導体製造ラインの立ち上げ責任者としてライン設計とその立ち上げ
③次世代半導体を活用したパワーモジュール事業の新規事業の立ち上げ

■話せること
①半導体実装技術の設計（熱、構造、プロセス）、プロセス開発（前工程、後工程）、材料
②半導体製造ラインに求められる事（自動化、品質管理、設備管理など）
③パワーデバイス事業の動向。次世代半導体デバイスの今後の展望
④半導体デバイスの評価（破壊・非破壊解析、熱解析）
⑤パッケージ技術、モジュール技術の動向

■その他
大企業、中堅企業、ペンチャー企業を経験しているので、エンジニアのキャリアに関しても話せます。