半導体パッケージ基板、実装技術、多層プリント基板について話せます

大阪大学大学院修了後　日本IBMでビルドアップ基板の生産技術を担当し新製品　新技術の量産化に従事。京セラへ転籍後は　最先端の有機パッケージ基板製造工場を設計し立ち上げを行う。2007年にアメリカ現地法人に出向し北米の顧客への技術サポートの提供、北米重要顧客との次世代パッケージ基板の共同開発を行う。　並行してサーバー向け高多層プリント基板の開発認定を行う。
　顧客からパッケージ基板　実装　ボードの一括の仕事を請け負う場合も多い。