半導体製造装置メーカが顧客とどのように技術開発を進めているかについて話せます

■背景
現在の会社には新卒で2001年に入社後、環境事業カンパニーにて排水処理設備の設計担当を2年半、2004年より精密・電子事業カンパニーにて、半導体製造用めっき装置のプロセスエンジニアを9年、2014年より同社米国法人企業に出向となり、世界最大手半導体メーカの工場にて対顧客技術業務全般に携わり、2018年帰国後も日本側の技術窓口業務に従事してきました。2020年1月より2021年12月までドライ真空ポンプの生産計画部門に異動となり、部品の納期管理含めた工程管理業務に従事しました。
その後、精密・電子カンパニーより社内公募への応募で採用された本社でのカーボンニュートラルプロジェクトに移動し、2022年1月より現在に至るまで、会社としての2030年カーボンニュートラル目標の設定および排出削減のための施策立案および導入、CDPへの回答、社外への開示など全般を担当している。

■話せること
精密・電子事業カンパニー、めっき装置事業室に異動。プロセスエンジニアとして、めっき処理の最適化のための試験、装置改善提案を担当。半導体ウェーハに対してめっき処理を行う上で、要求される面内の膜厚均一性、ウェハ間のばらつき、生産速度、薬液使用量などの顧客要求に応えるべく、各パラメータの最適化を検討した。
【実績】
2005年10月～12月　ドイツAMD社にて自社無電解めっき装置の立上げ。
2010年～　Intel社向けめっき装置をプロセスエンジニアとして担当。部署内の特許リエゾンも兼務。
主に、無電解めっきプロセスの開発、国内の複数の顧客との打合せおよび社内機によるプロセスデモ対応、レポート作成、プレゼンテーションを担当。
ISO9001およびISO14001の監査用書類の作成および監査対応経験あり。
2014年～2017年は米国法人企業であるEBARA Technologies, Incに出向。
毎日の米国顧客との対面打合せ、めっき装置、薬液供給装置、分析装置に関する各種不具合への対処、装置の改造、試験の立案、実施を担当。長年問題となっていたウェハ上に付着するパーティクル（微粒子）の問題に取り組み、要求スペック以下を達成する手法を確立。
顧客サイトにて発生した課題を整理し、社内の設計・制御・プロセス担当部門に的確に指示を出し、工程管理を行うマネジメントなどについて話せます。