高密度実装関係疑問・質問について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
SiP関係や3D・2.5D・2.8Dの実装関係の経験が有り、色々な事の経験が有ります。

■話せること
SiP関係や3D・2.5D・2.8Dの実装関係の経験が有り、色々な事の経験が有ります。特にプロセス関係とインテグレーション技術等のお話が出来ます。

■その他
SiP関係や3D・2.5D・2.8Dの実装関係の経験が有り、色々な事の経験が有ります。特にプロセス関係とインテグレーション技術等のお話が出来ます。

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氏名:開示前

今までの経験業務の中で習得した、ウエハ前工程・プロセス技術・ウエハ後工程とインテグレーション技術を色々な方面に生かす事や若い世代にその技術を継承して行きたいと考えます。特にAu Bumpやはんだ各Bump各プロセス・WLP/FOWLPプロセスや組立工程・CMOSカラーフィルタープロセス(顔料・染料)の経験を有しています。この経験で体得した「チャレンジ精神」、「粘り強くやり抜く精神」を生かし、生産技術職に全力を尽くし、各問題点解決を行い、貴社の発展に貢献したいと存じます。


職歴

ESD-JAPAN

  • 代表 2018/5 - 現在

NEPES

  • 専務/技術専務 2014/10 - 2018/4

株式会社東芝

  • 参事・部長付 1990/9 - 2014/8
  • 参事 2001/9 - 2014/3
  • 部長付 2002/4 - 2003/8

ミツミ電機株式会社

  • 主任 1985/11 - 1990/8

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謝礼金額の目安

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