ADAS、CASE、EVに向けた自動車部品業界動向・部品構成について話せます
■背景
住友電気工業、住友電装において電子事業(自動車制御用ECU)をメインに設計、製造、の統轄業務に携わり国内にて設計部長→事業部長、中国子会社取締役副社長を歴任してまいりました。かかわったカーメーカーはトヨタ、ホンダ、日産、Ford、フィアットクライスラ―等。自動運転やCASEというキーワードにかかわるECU、リレーボックス、センサ(ミリ波レーダー等)、電源関係(EV関係高圧系電源分配Box・ワイヤーハーネス)、高速通信LAN関連ECU、に関して設計、製造にかかわる。
■話せること
CASEやADAS、xEV(電気自動車ハイブリッド車)に関係する業界動向、システム構成(ワイヤーハーネス、ECU、センシングシステム、電源システム・蓄電池)、構成部品(IC、LSI、FPGA、MMIC、PCB、FPC、配線ワイヤーハーネス、コネクタ、高圧部品、バスバー)とその素材(エンプラ、基板材料、バスバー構成)などに関し実務上の経験をベースにお話しできます。
・ADASやレベル5自動運転に向けた車載ECU構成(ゾーン・セントラル対応)、車載LAN構成
・光通信の自動車応用、その際に今後必要となる技術動向
・車載フラットケーブル、FPC、また樹脂材料
・ミリ波レーダーなどの周辺理解のためのセンサ動向、GaAs、GaNデバイス動向。技術解説、技術動向。
・EV関連のパワートレインシステム動向、モーターやDCコンバータに使われる半導体(SiCなど)や平角巻き線。
・インフラとの協調システム動向、およびサーキュラーエコノミー、脱炭素化にむけたとりくみ
プロフィール 詳細を見る
職歴
職歴:開示前
このエキスパートのトピック
-
レーザー加工技術、レンズ光学系技術、動向について話せます
¥50,000~■背景 大阪大学在学中は10.6μm光通信用変調器開発、住友電気工業入社後研究開発本部にて光IC(InP/InGaAsP)研究に従事、1.3、1.5μm波長光導波路、方向性光変調期、電解効果光吸収タイプスイッチ、DFBレーザー用回折格子などの研究成果を国内外学術誌に発表。光ファイバージャイロ(OFG)の量産開発にも関わる(住友OFGは本田、日産のナビ用センサーとして採用)。その後はロボット関係研究(博士(工学)取得)自動車制御用ECU(Siマイクロプロセッサーを使ったソフト組み込み型ECU基板)関係が主たる業務となったが、光関連技術と住友電工やその他メーカーの動向のリサーチを、各種データセンターファイバー通信技術、微細穴あけ加工(半導体プロセス)技術を中心に継続している。定年退職後プラズマエッチング装置のユニット組み立て製造業に顧問勤務経験あり、半導体加工にも知見あり。 ■話せること ・レーザー光の応用技術。特に工業用加工に使われる技術動向。 ・レーザー波長と使用されるレーザー機器、光学系の設計とレンズ技術 ・工業用応用としての今後の動向や注目すべき技術、市場規模
-
製造業における意思決定(新規参入、設備投資等経営)プロセスについて話せます
¥50,000~■背景 大手自動車部品Tier1企業において車載電子制御用ECUの設計から部長、事業部長、製造子会社取締役、海外(中国)子会社取締役の職責を歴任。数々の企業としての意思決定プロセスにかかわってまいりました。 ■話せること 最近本ビザスクにおいて数々のインタビュー、コンサル案件に関わってきた中で、小職の掲題の経験が新しいDXやITツール開発のヒントになる(らしい)ということを感じております。下記のような小職の経験が、ヒントになるようでしたらお声かけ願えればと考えます。それぞれマーケットの予想、今後の売り上げ予想の立案、採算性に関する予想と設備投資判断、企業内における会議体の構成や手続き・プロセスの考え方を含みます。 ・新規開発品の営業、受注、事業化、それを軸にして新規事業部の立ち上げ ・海外展開に関する意思決定(事業拡大に伴い、北米、欧州、タイ、中国に新拠点を立ち上げ)。特に拠点立地設定、ロジスティックの有利不利、地質学的要請、人的資源の扱いの難易など ・事業部を黒字経営にもっていくまでの各種判断と社内整備(組織、しくみ、人員配置) ・ソフトウェア部隊の膨張にともなう移転に関する判断やソフトウェア開発費に関するコントロール手段 ・新規開発品に対する受注判断、量産にむけてのコントロールと判断 ・大きな品質問題発生に対する判断(OEMへの対応、社会に向けての対応) ・半期ことに開催される次期予算決定のための売り上げ目標と損益計画を立案するためのプロセス ■その他 前記いたしましたとおり豊富な経験を有しております。お困りの案件に関し、一助になる部分ごじましたらお声かけくだされば幸甚に存じます。
-
DC向け光トランシーバー、CPO、シリコンフォトニクスについて話せます
¥50,000~■背景 大阪大学在学中は10.6μm光通信用変調器開発、住友電気工業入社後研究開発本部にて光IC(InP/InGaAsP)研究に従事、1.3、1.5μm波長光導波路、方向性光変調期、電解効果光吸収タイプスイッチ、DFBレーザー用回折格子などの研究成果を国内外学術誌に発表。光ファイバージャイロ(OFG)の量産開発にも関わる(住友OFGは本田、日産のナビ用センサーとして採用)。その後はロボット関係研究(博士(工学)取得)自動車制御用ECU(Siマイクロプロセッサーを使ったソフト組み込み型ECU基板)関係が主たる業務となったが、光デバイス関係と住友電工やその他メーカーの動向のリサーチを、各種データセンターファイバー通信技術を中心に継続している。定年退職後プラズマエッチング装置のユニット組み立て製造業に顧問勤務経験あり、半導体加工にも知見あり。 ■話せること ・光デバイスの構成、Ⅲ-V族半導体、Si基板導波路(シリコンフォトニクス)などの原理、SiPhやⅢ-V族半導体の接続法と制限問題点。大容量通信にむけての戦略とボトルネック。製造方法。 ・データーセンター内外向け光ファイバ通信に用いられる光ユニットの現行構成、次世代光トランシーバ―、集積型光電デバイス(Co-Pacaged-Optics)、光ファイバ多コア化、IOUN、XRoptics。 ・用いられる材料、主要なプレイヤー、サプライチェーン。 ・その他高Bps高速通信に使われる各種方式や光変調、レーザー、光導波路にインテグレートされた非線形素子を用いたコヒーレント光通信、次世代量子通信技術などの原理的解説と技術動向、市場規模。 ・