半導体パッケージ、スマートフォン向けマザーボードについて話せます
■背景
電子部品 CPU用PKGの量産立ち上げに参画。大垣事業場での前記製品量産に伴い、新規層間材の技術担当として製品規格の作成、工程設計、量産進捗管理に従事していました。また知的財産部で電子部品(スマートフォンの基板)の知財担当でした。
■話せること
半導体パッケージとマザーボードの技術的課題と市場について、お話できます。
■背景
電子部品 CPU用PKGの量産立ち上げに参画。大垣事業場での前記製品量産に伴い、新規層間材の技術担当として製品規格の作成、工程設計、量産進捗管理に従事していました。また知的財産部で電子部品(スマートフォンの基板)の知財担当でした。
■話せること
半導体パッケージとマザーボードの技術的課題と市場について、お話できます。