半導体パッケージ、スマートフォン向けマザーボードについて話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
電子部品 CPU用PKGの量産立ち上げに参画。大垣事業場での前記製品量産に伴い、新規層間材の技術担当として製品規格の作成、工程設計、量産進捗管理に従事していました。また知的財産部で電子部品(スマートフォンの基板)の知財担当でした。

■話せること
半導体パッケージとマザーボードの技術的課題と市場について、お話できます。

謝礼金額の目安

¥30,000 / 1時間

取引の流れ


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