半導体パッケージ、リードフレームについて話せます エキスパート 氏名：開示前 作成日: 2025/06/14 ■背景6年間、半導体パッケージのメッキ設備・治具の設計をしていたため。 ■話せること半導体（ロジック、メモリ）の動向、半導体パッケージの動向 プロフィール 詳細を見る 氏名：開示前 職歴 職歴：開示前 謝礼金額の目安 ¥50,000 / 1時間 登録してメッセージ ログイン 取引の流れ
