電子部品の加工プロセスについての提案・探索・指南について話せます
■背景
開発購買部門を立ち上げ、電子部品の開発について、工程開発を進めてきた
加工面からモノ作りに貢献可能
■話せること
塗工＋積層、粉末成形、薄膜工法についての一貫工程について
それらの装置、それらの装置の治工具
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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超砥粒工具による加工について話せます
¥50,000~■背景 超硬及びダイヤモンド工具の開発、販売、技術アドバイスを通じて、装置メーカーとも協業してきた実績がある ■話せること 切削、研磨、切断、LAP、CMP等の加工に関する事 それらに付随した洗浄～乾燥について 検査方法について また、前工程とのマッチングについてもお話が出来ます。 ■その他 電子半導体の切断装置メーカーや、超高精度加工装置メーカーなどとの関係から様々な分野の経験を積んでおります。
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商流分析、調達BCP、技術面からBCP対策に対応しますについて話せます
¥50,000~■背景 工具、素材（樹脂、金属など）、電子部品や工具製造に関する、製造、開発、販売、仕入の業務に携わってきたが、これによる知見から調達マーケッティングを経験することが出来た。 加えて地政学の問題によるフォースマジュールなどを経験し、商流分析やBCP対策の対応を行って、分析方法を身につけることが出来た。この経験を生かしたアドバイスができると考えている。 ■話せること 現在のサプライチェーン分析方法、BCP対策についてのアドバイスが可能 技術的側面から製品開発における、工法の提案、または類似工法の提案、材料のBCP対策（具体的には、同様な材料を持つ企業の提案や、探索）を行うことが出来る。 また、ステークホルダーが求めるBCP対策についてアドバイスが出来る。
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新製品開発や高機能化に関して工法、材料、装置等について話せます
¥50,000~■背景 工具、素材、電子部品に関するの、製造、開発、販売、仕入の業務に携わってきたが、これによる知見を活かして開発購買部門を立ち上げた。この活動を広めて、製品開発関連の技術者と新製品開発の期日の短縮にチャレンジして来た。 これ等の経験を生かしたアドバイスができると考えている。 ■活かせる経験・知識・技術 ・金属、樹脂、セラミックなどで製造された様々な製品の原料～製品までの工程、工法、それらの商流、サプ ライチェーンの豊富な知識があり、様々な調査、入手などの要望に応えられる。 ・同時にそれらの人脈と情報のネットワークを持ち、様々な技術課題の解消に対応できる。 ・工程や工法を知っている事で、改善、原価低減、リードタイム短縮などの提案ができる。 ・設計、システム、営業経験、マーケッティング、調達の経験から販売戦略の策定、情報収集、ネットワーク 構築を実践できる。 ・開発の場合、技術者の開発意図を汲取り、最善の情報、サンプル等の提供を短時間に行う事が出来る。 ・人材育成（技術、材料、工法等の知見向上）、販売戦略・企画の策定と、そのノウハウの提供が可能。 ・製品開発、製造、資材、メーカー営業、商社営業、開発営業、マーケッティングの経験があることで様々な立場の方々の考えを理解したうえで其々に見合った戦略を立てることが出来る。 ■話せること モノづくりに対する情報、知識、ネットワーク、人脈を生かして、製造、営業、調達、開発、其々の技術分野で貢献できると考えています。また人材育成や部門間の協働の仕事を通じて、育成面でも貢献できると考えています。 ■その他 縦割り組織の情報共有の仕組み、技術的な視野の狭さの拡大、仕入先への販売戦略、販売先への販売戦略、新分野の開拓、開発要素の強い商社活動、さらにマーケッティングの仕組などの経験がありますので、これ等のノウハウを、若く・やる気のある方々に提供して企業の活性化に貢献出来るならば大変ありがたいと考えています。