スパッタリング材料の川下への応用について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
世界のスパッタリング装置市場は2022年から2027年の間に5億3528万ドルの成長が見込まれ、予測期間中にCAGR 5.21%で成長すると予測されています。スパッタリング材料のプレーヤおよび今後の予測などについてお話しできます。

■話せること
スパッタリング材料の川下への応用と以下の事項についてコメントできます。
Cu+Ta(銅)/ Al + Ti/ W
Al vs. 住友化学
ITO対JX金属
銅 vs JX金属
スパッタリング材料に関する世代交代
需要拡大予測(サイクルtoサイクル、サイクルトラフtoピーク)、何がトレンドになるか?
発注パターン
新規?買い替え?どのような改修?
独占的な協力?より柔軟な、第2/第3サプライヤーの補完?
現在の市場シェアと将来の競合状況。
将来の技術進歩
利益率
稼働率との相関
価格決定力

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氏名:開示前

半導体、FPD、太陽電池製造装置メーカの設計課長として検証装置及び量産装置の開発で培った装置開発技術と自動車メーカの生産技術部で対応したライン構築の経験を生かして生産装置の開発ができます。また流量計メーカの生産技術部部長として大手半導体製造装置メーカ各社と商品開発と生産ラインの設計開発の経験があります。プロトタイプでの事前検証でのフロントローディング設計及び量産装置での歩留まり改善、装置開発、商品開発のための要素技術についてわたくしの経験からお話ができます。


職歴

職歴:開示前


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