高周波対応配線基板並びに5Gミリ波フェイズドアレイアンテナについて話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
入社時より設計・生産技術に携わり、社歴が進むと同時に製造や研究開発のマネジメントを行うようになった。同時に多くの国内外の客先を訪問し、事業に必要な新技術を開発すると共に完成したものを売り込みと行い、内部では新ラインを企画/構想め/設計してサプライチェーンを構築しながら自ら立上げを行った。
後半は製造事業部長や研究所長、開発部長を歴任し新製品や新技術の開発から事業の立上げ&採算改善を行った。

■話せること
高速信号対応のセラミックスや有機材料多層配線基板技術並びに5Gミリ波フェイズドアレイアンテナについての技術・技術開発マネジメント(企画/構想立案/材料/設計/加工/特性評価/信頼性評価)について。
会社の中での技術者は「材料のみ」「設計のみ」「加工(製造)のみ」「検査のみ」「信頼性評価のみ」等々と個別には優秀な方が多くおられるが市場投入する製品に仕立てるには全技術を市場での使用に耐えうるものに、また競争力のある高性能発現にしなければならない。その点のマネジメントが必要と考えている。

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氏名:開示前

【知見のある回路基板技術】
・半導体回路基板、2.1D, 2.5D, 3Dインターポーザー、半導体パッケージ
・5Gミリ波PAAM(フェイズドアレイアンテナモジュール)
・高速信号対応の材料開発、ユーザー視点から開発協業
・アルミナセラミックス(1600℃高温焼成)多層回路基板
・グラスセラミックス(800~1100℃低温焼成LTCC)多層回路基板
・窒化アルミ多層回路基板
・AMBインテリジェントパワーモジュール基板
・ABF多層Built up回路基板(L/S≥8/8um, Via.Φ60um, TH.Φ100um)
・多層プリント回路基板(ex. MG6)
・CPCore(京セラでの商品名)(APPE)一括積層多層回路基板
・APX(京セラでの商品名)超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, LCP 10umt)多層回路基板(開発のみ)
・APX超微細(L/S=3/3~6/6um, Via.Φ25um, GL102 10umt)多層回路基板
・低誘電率&低誘電正接PPE系統材料の開発(MG6, MG7対抗)(開発のみ)
★HSD: ≦20Gbps
★5G ミリ波PAAM(Phased Array Antenna Module): n-257, n-258 (≦30GHz)

【内部統制】
・構築の仕方
・運営の仕方
・改善効果の確認の仕方


職歴

職歴:開示前


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