大規模システム・ソフトウェア開発とその課題及び対策について話せます
■背景
組み込みシステムのソフトウェア開発経験が20年以上
プロジェクトリーダーとしてマルチサイト(日米露印)の分散並行開発を実践
大規模プロジェクトのマネージメント(技術者60人、年間予算規模6億円規模)
米国企業とのJoint Ventureで先進的開発手法を習得・実践
■話せること
大規模ソフトウェア開発プロジェクトの課題と対策
1. 開発プロセスの立案と実践
マルチサイトの分散並行開発、アジャイル開発手法の導入と実践
変更制御、タイムボックスマネージメント
2. プラットフォーム開発
フレームワークアーキテクチャ、モデリング手法、コンポーネント再利用
3. 開発インフラストラクチャ構築
要件管理、構成管理、ビルドサーバー、テスト自動化、シミュレータ自動生成、テストLab
4. QCD改善
オフショア開発
スキルアッププログラム、技術者の採用インタビュー
ソフトウェアメトリクスによる品質改善、統計的手法とデータマイニング
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職歴
職歴:開示前
このエキスパートのトピック
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半導体製造装置に求められる顧客要件と差別化について話せます
¥50,000~■背景 半導体製造装置業界で20年以上の経験 半導体製造装置の次世代プラットフォーム開発にプロジェクトマネージャーとして従事 技術開発の責任者として設計・開発・生産・保守の現場を経験、様々な課題の解決に関与 新規装置搬入での顧客対応を多数経験 ■話せること 半導体製造装置のシステム・ソフトウェア開発要件 1. 顧客要求へのフレキシビリティとカスタマイズ性能 フレームワークアーキテクチャ、プラグイン機能 2. プロセス性能向上のための機能要件 Fingerprint機能、データコレクションと可視化 3. スループット向上のための機能要件 並行処理、スケジューラ、スループット計測 4. ダウンタイム削減のための機能要件 自己診断、予防保守、例外処理 5. 立ち上げ時間短縮 自動キャリブレーション
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半導体製造装置業界の課題と解決策(設計・開発・生産・保守)について話せます
¥50,000~■背景 半導体製造装置業界で20年以上の経験 半導体製造装置の次世代プラットフォーム開発にプロジェクトマネージャーとして従事 技術開発の責任者として設計・開発・生産・保守の現場を経験、様々な課題の解決に関与 プロジェクトマネージャーとして欧米企業とのJoint Ventureや共同開発、オフショア開発も実践 ■話せること 半導体製造装置業界の課題と対策 1. Time to Market (短納期対応) 半製品化、仕向地変更、長納期部品の納期管理、標準プラットフォーム化 etc. 2. Cost Reduction (利益率の向上) 生産現場の分散化、在庫削減、仕損費の削減、オフショア開発 etc. 3. Quality Assurance (品質向上) リスクアセスメント、標準化/マニュアル化、自動化 etc, 4. Team Activity (組織連携) 設計情報の共有、技術支援、生産/現地立ち上げ組織化 etc. 1〜4を解決するためのDX導入と実践