半導体製造装置業界の課題と解決策（設計・開発・生産・保守）について話せます
■背景
半導体製造装置業界で20年以上の経験
半導体製造装置の次世代プラットフォーム開発にプロジェクトマネージャーとして従事
技術開発の責任者として設計・開発・生産・保守の現場を経験、様々な課題の解決に関与
プロジェクトマネージャーとして欧米企業とのJoint Ventureや共同開発、オフショア開発も実践
■話せること
半導体製造装置業界の課題と対策
1. Time to Market （短納期対応）
半製品化、仕向地変更、長納期部品の納期管理、標準プラットフォーム化 etc.
2. Cost Reduction (利益率の向上)
生産現場の分散化、在庫削減、仕損費の削減、オフショア開発 etc.
3. Quality Assurance (品質向上）
リスクアセスメント、標準化/マニュアル化、自動化 etc,
4. Team Activity (組織連携)
設計情報の共有、技術支援、生産/現地立ち上げ組織化 etc.
1〜4を解決するためのDX導入と実践
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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半導体製造装置に求められる顧客要件と差別化について話せます
¥50,000~■背景 半導体製造装置業界で20年以上の経験 半導体製造装置の次世代プラットフォーム開発にプロジェクトマネージャーとして従事 技術開発の責任者として設計・開発・生産・保守の現場を経験、様々な課題の解決に関与 新規装置搬入での顧客対応を多数経験 ■話せること 半導体製造装置のシステム・ソフトウェア開発要件 1. 顧客要求へのフレキシビリティとカスタマイズ性能 フレームワークアーキテクチャ、プラグイン機能 2. プロセス性能向上のための機能要件 Fingerprint機能、データコレクションと可視化 3. スループット向上のための機能要件 並行処理、スケジューラ、スループット計測 4. ダウンタイム削減のための機能要件 自己診断、予防保守、例外処理 5. 立ち上げ時間短縮 自動キャリブレーション
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大規模システム・ソフトウェア開発とその課題及び対策について話せます
¥50,000~■背景 組み込みシステムのソフトウェア開発経験が20年以上 プロジェクトリーダーとしてマルチサイト（日米露印）の分散並行開発を実践 大規模プロジェクトのマネージメント（技術者60人、年間予算規模6億円規模） 米国企業とのJoint Ventureで先進的開発手法を習得・実践 ■話せること 大規模ソフトウェア開発プロジェクトの課題と対策 1. 開発プロセスの立案と実践 マルチサイトの分散並行開発、アジャイル開発手法の導入と実践 変更制御、タイムボックスマネージメント 2. プラットフォーム開発 フレームワークアーキテクチャ、モデリング手法、コンポーネント再利用 3. 開発インフラストラクチャ構築 要件管理、構成管理、ビルドサーバー、テスト自動化、シミュレータ自動生成、テストLab 4. QCD改善 オフショア開発 スキルアッププログラム、技術者の採用インタビュー ソフトウェアメトリクスによる品質改善、統計的手法とデータマイニング