東芝の半導体製造プロセスエンジニア
¥30,000~■ 具体的な経験の内容：ＣＶＤによる成膜プロセス，ＣＭＰによる平坦化技術 ■ 実績や成果：トレンチ素子分離の完成／世界初、量産工場へのＣＭＰによる平坦化技術導入 ■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか：課題山積数え上げたら切りが無い。あえて言えば未成熟な技術を解析し、信頼性を向上させることに集約されるか？ ■ 業界構造（トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等）の知見の有無：職場を離れて久しいので詳しくはないが、そこそこに安い人件費と技術で半導体事業が中国に吸収されているのに脅威を感じる。 ■ 関連する論文やブログ等があればURL： ■ お役にたてそうと思うご相談分野：半導体製造装置及び真空装置の選定／改善／運用手順指導等、小規模なら治具類の設計、装置のレイアウト設計、メカニカルな問題全般に相談に乗れると思います。