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半導体組立工程のバンプ(Bump)形成技術・銅再配線技術について話せます

エキスパート

氏名：開示前

■ 具体的な経験の内容
デバイス上に形成するバンプ(Bump)形成技術(金パンプ・はんだバンプ・高融点はんだバンプ・その他バンプ)のプロセス全工程全般の新技術開発及び工程改善やめっき液管理方法等を経験しています。また銅再配線技術も経験していますので、トータルの生産技術やでバンプ(Bump)形成技術全般についてお話出来ます。
■ 実績や成果
　会社内技術アワードを受賞した。
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
　社内先駆者として、認知を受けた。
■ 業界構造（トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等）の知見の有無

■ 関連する論文やブログ等があればURL

■ お役にたてそうと思うご相談分野
デバイス上に形成するバンプ(Bump)形成技術(金バンプ・はんだバンプ・高融点はんだパンプ・その他Bump)のプロセス全工程全般の新技術開発及び工程改善やめっき液管理方法等・再配線技術5umライン/スペースに全般についてお話出来ます。

■その他
地域: 日本　神奈川県　大分県
役割: マネジメント経験とプロセス技術
規模: 社員数　大分工場2500人

プロフィール 詳細を見る

氏名：開示前

今までの経験業務の中で習得した、ウエハ前工程・プロセス技術・ウエハ後工程とインテグレーション技術を色々な方面に生かす事や若い世代にその技術を継承して行きたいと考えます。特にAu　Bumpやはんだ各Bump各プロセス・WLP/FOWLPプロセスや組立工程・CMOSカラーフィルタープロセス(顔料・染料)の経験を有しています。この経験で体得した「チャレンジ精神」、「粘り強くやり抜く精神」を生かし、生産技術職に全力を尽くし、各問題点解決を行い、貴社の発展に貢献したいと存じます。

職歴

ESD-JAPAN

  • 代表 2018/5 - 現在

NEPES

  • 専務/技術専務 2014/10 - 2018/4

株式会社東芝

  • 参事・部長付 1990/9 - 2014/8
  • 部長付 2002/4 - 2003/8

ミツミ電機株式会社

  • 主任 1985/11 - 1990/8

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