ＬＳＩパッケージ検査治具、パワー用の基板のプローブ検査治具について話せます

■ 具体的な経験の内容
　パワー用の基板の開発では、新規の製造方法による設備投資の削減と、生産性の向上により、既存メーカに対してピール強度、ピール強度の安定性を確保し車載用途で使える品質を得ることができ、さらにタクトタイムでの優位性を実現しました。
　パッケージの検査治具市場への参入の場合は、5年先のピッチを予測して、自社の細径プローブピンを武器として、新規の孔加工装置による生産性の向上と、熟練者によるプローブの挿入の手作業を完全自動化することで、世界最高性能と低価格化を目指しました。
■ 実績や成果
　４００μmの圧延銅板に粗化する新技術を開発し量産ラインに導入しました。量産装置は委託先の基板メーカに販売しました。（私はセンター長として、プロジェクトを管理していました）
　ペルチェ素子用の両面基板の開発を、真空加圧プレスを使わないで製造でき方法を開発しました。設備投資額を大幅に削減でき開発期間も短縮しました。中国工場で量産立ち上げを実施しました。（私は研究開発部長として企画し開発を推進しました）
　パッケージの検査は、自動挿入装置を世界で初めて開発し、原理確認を行い、自動挿入できる実証をしました。ある大学と共同研究をこない、レーザ加工メーカでの試作結果を元にレーザ加工の光学系の設計を行いました。既存の加工委装置では課題があることが分かり、新規光学系で改善することにしました。残念ながら、私が子会社から親会社に戻ることになり、開発の途中までしか係われませんでした。（私は研究開発部長として企画し開発を推進しました）
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
　全ての案件において製造方法・製造装置の開発が必須で、協力メーカの探索が必要で、また社内に対して短期間で可能性を示す必要がありました。そのためメーカとの連携を密にすることで実現できました。並行して独自の評価方法を開発することで、効率的・効果的にプロセス、装置の評価が行え開発期間を短縮できました。
　また、メカニズムの解明に専門家の協力を得ることができたことも開発の成功確率を高めたと思われます。
■ 業界構造（トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等）の知見の有無
　新規事業に関しては、5年先のトレンドまで予測できるレベルの調査を行い、5年先でも勝てることを確認しました。
■ 関連する論文やブログ等があればURL
　生産技術的な内容ですので、論文はありません、特許は出願しています。
■ お役にたてそうと思うご相談分野
　新規事業の構想、企画、製品開発、要素技術開発、そして量産技術までの開発プロセスで困っている方。
　新規な回路基板の分野で特に製造方法・装置に関して。リフローに代わる実装方法・装置を検討されている方。
　半導体のパッケージの検査治具の分野。
　異種金属の接続方法や信頼性評価の分野。

■その他
地域: 千葉県市原市、長野県上田市
役割: プロジェクトリーダとして、新規事業の構想・企画、製品開発、要素技術開発から量産技術・装置の開発までの取りまとめ
規模: 開発のメンバーとして70名まで。各プロジェクトは５から6名程度。