半導体前工程（ウェハ）と半導体後工程（組み立て）の生産技術と材料技術についてお話できます

■ 具体的な経験の内容
・ 工程設計、工程改善、製造設備の立ち上げ
・ 設備、冶具仕様書作成
・ 品質計画書の作成（PFMEA,OCAP）
・ 合金拡散反応、材料評価技術、高分子材料、表面物性の基礎知識
・ 電気化学反応の基礎知識
・ プラズマドライエッチング、気相成長プロセス技術全般
・ 物理光学技術術の基礎知識
・ 不良解析、機器分析技術

■ お役にたてそうと思うご相談分野
・プラズマドライエッチングの基礎
・プラズマアシスト気相成長の基礎
・表面改質、金属合金反応の基礎
・有機材料硬化反応の基礎
・機器分析の選び方と解析結果の解釈

■その他
地域: 川崎工場、新井工場、高丘工場
役割: 技師　要素技術開発、製造拠点の立ち上げ
規模: 社員数　約5000名