半導体前工程(ウェハ)と半導体後工程(組み立て)の生産技術と材料技術についてお話できます

  • 半導体(ウエハ)
  • 生産技術

経験内容

具体的な経験の内容

・ 工程設計、工程改善、製造設備の立ち上げ
・ 設備、冶具仕様書作成
・ 品質計画書の作成(PFMEA,OCAP)
・ 合金拡散反応、材料評価技術、高分子材料、表面物性の基礎知識
・ 電気化学反応の基礎知識
・ プラズマドライエッチング、気相成長プロセス技術全般
・ 物理光学技術術の基礎知識
・ 不良解析、機器分析技術

お役にたてそうと思うご相談分野

・プラズマドライエッチングの基礎
・プラズマアシスト気相成長の基礎
・表面改質、金属合金反応の基礎
・有機材料硬化反応の基礎
・機器分析の選び方と解析結果の解釈

地域

川崎工場、新井工場、高丘工場

役割

技師 要素技術開発、製造拠点の立ち上げ

規模

社員数 約5000名

期間
1984年 〜 2019年頃

自己紹介

1)表面技術、加工技術、成膜技術の開発に携わって参りました。
特に、素子分離のための異方性Siエッチング、コンタクト形成のための高速高密度プラズマエッチングを主に担当しておりました。
2)デバイス組み立て技術の開発に携わって参りました。
デバイスの構造を熟知した上でのフリップ・チップ実装技術の開発を担当しておりました。
3)薄膜評価技術、表面評価技術、不良解析技術に携わって参りました。
構造的、動作原理に基づいた解析を得意と致しております。

職歴

開示前(決済前には開示されます)