機能性セラミック電子部品の材料設計・製造工法・製品設計全般についてお話できます。

大学で無機材料を専攻し、会社ではセラミック材料に関する業務を長年担当いたしました。
セラミックス材料としては、チタン酸バリウム系の半導体（PTC）、マイクロ波誘電体（BZNT）、単板・積層コンデンサ、圧電体（PZT）、ソフトフェライト（FeNiZnCu）を経験しました。材料開発に必要な機器分析（XRF、XRD、TMA、TG-DTA、SEM-EDAX、粒度分析等）、分散（分散剤、超音波分散、アトライター、ボールミル等）、成型（プレス、シート）、焼結、加工、電極形成、熱硬化性樹脂、表面処理、応力・熱・磁場解析シミュレーション等の技術ノウハウを多数所有しています。
また、技術の進歩に対応するため特許・文献調査の情報収集を常に心がけています。