電子部品、機器の事業戦略やM&Aに関してお話出来ます。また会社運営や組織運営改善も可能です。

株式会社１は入社以来、半導体部品事業の設計担当を１６年、材料を含む技術担当を６年経験、その後は、半導体部品事業の事業企画、部門立ち上げ、および部門マネジメントを６年経験し、日本IBM社野洲工場を買収し、IBMの技術と弊社の製造技術を結集した株式会社の社長として、当事最先端の薄膜積層技術を半導体用基板事業の責任者として、一から会社立上げ、工場計画立上げを行い、売上１５０億円、社員２００名の事業経営を行ってきた。設計担当時には弊社全世界のデザインセンター長として全社CADネットワークの構築を行い、社長賞を授与された。また製造技術担当時には研究所と共同で新材料を開発し、その材料は今でも理研のスーパーコンピュータに用いられている。関連会社事業責任者時代には、ガバナンス強化のため海外を含む弊社グループ全社に稟議システムを導入した。経営戦略責任者時には全社経営改革に取り組み、弊社全グループのM&Aを統括運営し電子部品偏重から機器及び機械工具切削事業を大きく伸ばし、コンデンサ事業の落ち込を補完し、売上２兆円への規模拡大の礎に貢献した。
株式会社２においては、経営企画担当の取締役として中国上海出店を中心としての海外展開、創業者ワンマン企業における組織改善、ガバナンス強化、自主性強化、及びリブランディング(ストレッチパンツ専業)で顧客層の若返りを図っている。

■その他
地域: 京都市、霧島市、神戸市、米国
役割: 子会社社長として設立・工場設計・運営・事業立ち上げまで一貫して活動した。また半導体設計も米国人を指導していた。
規模: 子会社の立上げ0名から最終240名、グループ全体のM&A責任者として7万名