電子部品、太陽光発電、セラミックス、切削工具の市場、材料、技術関連に関してあらゆる質問にご回答できると考えます。

  • 電子部品(プリント基板)
  • 事業開発

経験内容

職歴にも記載しましたが、38年間にわたり京セラ主力の半導体用基板や電子部品に関し、一からの事業開拓、会社設立運営、海外展開等、非常に多くの貴重な体験をさせて頂きました。また最後の10年は京セラ全社のM&A責任者として、電子部品のみならず携帯電話、通信機器、コピー機、印刷機、宝飾、メディカル等の機器事業も担当し、多岐にわたり事業戦略をたてて、M&Aを中心として実行して参りました。
故に事業再建、事業戦略立案、M&A実行に関して、経験に基づき多様な助言等を差し上げる事が出来ると考えます。

地域

京都市、霧島市、San Jose、San Diego 米国、綾部市、薩摩川内市、神戸市

役割

代表取締役社長、全社経営戦略部長、半導体部品全世界設計部長、工場及び顧客対応

規模

会社一からの立上げ、工場設計から立ち上げ200名150億円、全世界設計対応現地オペレーション

期間
2004年 〜 2017年頃
関連する職歴
  • 京セラ株式会社 部長
  • 株式会社バリュープランニング 取締役 本部長
  • 京セラSLCコンポーネンツ株式会社 代表取締役社長
  • 京セラアメリカ General Manager

氏名・職歴の開示について

氏名:(開示前)

株式会社バリュープランニング / 取締役 本部長

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自己紹介

京セラ株式会社に入社以来、半導体部品事業の設計担当を16年、材料を含む技術担当を6年経験、その後は、半導体部品事業の事業企画、部門立ち上げ、および部門マネジメントを6年経験し、日本IBM社野洲工場を買収し、IBMの技術と京セラの製造技術を結集した京セラSLCコンポーネンツ株式会社の社長として、当事最先端の薄膜積層技術を用い京セラ半導体用基板事業の責任者として、一から会社立上げ、工場計画立上げを行い、売上150億円、社員200名の事業経営を行ってきた。設計担当時には京セラ全世界のデザインセンター長として全社CADネットワークの構築を行い、社長賞を授与された。また製造技術担当時には研究所と共同で新材料を開発し、その材料は今でも理研のスーパーコンピュータに用いられている。関連会社事業責任者時代には、ガバナンス強化のため海外を含む京セラグループ全社に稟議システムを導入した。経営戦略責任者時には全社経営改革に取り組み、全京セラグループのM&Aを統括運営し電子部品偏重から機器及び機械工具切削事業を大きく伸ばし、コンデンサ事業の落ち込を補完し、売上2兆円への規模拡大の礎に貢献した。株式会社バリュープランニングにおいては、経営企画担当の取締役として中国上海出店を中心としての海外展開、創業者ワンマン企業における組織改善、ガバナンス強化、自主性強化、及びリブランディング(B-Three ストレッチパンツ専業)で顧客層の若返りを図っている。

職歴

  • 株式会社バリュープランニング /取締役 本部長

    2018/1 2019/1

  • 京セラ株式会社 /部長

    2011/4 2017/9

  • 京セラ株式会社 /欧米部長兼企画部長

    2007/4 2011/3

  • 京セラSLCコンポーネンツ株式会社 /代表取締役社長

    2004/4 2007/3

  • 京セラ株式会社 /設計課長、Design Center GM、製造技術部長、マーケティング部長

    1979/4 2004/3

  • 京セラアメリカ /General Manager

    1986/4 1995/3

他の経験