Si、SiCパワー半導体の製造プロセスについて話せます
¥50,000~■背景 現在はデンソーとトヨタ自動車の子会社であるミライズテクノロジーズにて、デンソーが数年後に量産する技術を、先行で開発しています SiC MOSFETのメタル成膜/裏面工程/ウェットエッチを担当しています ■話せること ・SiおよびSiCパワー半導体のプロセス技術 経験ユニットは、ウェットエッチ/メタル・絶縁膜成膜/裏面工程/パッケージ工程 ・異業種技術の半導体プロセスへの適用検討 液晶ガラス加工設備メーカ様や砥石メーカ様といった半導体での知見はないけれど、独自技術をお持ちのメーカ様と共同開発し、弊社プロセスに適用した経験があります