半導体封止用離型フィルムの技術動向について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
デンカ(株)において、合成樹脂、エラストマーの製造、研究開発、営業技術に長年従事。半導体パッケージ用封止樹脂および離型フィルムの開発を通して、離型フィルムの顧客ニーズ、市場動向、技術動向を熟知しております。

■話せること
1.半導体封止用離型フィルムの要求特性(離型性、外観状態、 金型追従性、耐熱性、熱収縮率、寸法
  安定性、機械強度、破断伸び、ガス透過性、帯電防止性など)
2.半導体封止用離型フィルムの特許動向と背景ニーズ
3.各社の技術・材料、特許出願動向(AGC、東レ、クラボウ、デンカ、三菱ケミカル、レゾナック、積水化学、三井化学、日東電工、ユニチカ、グンゼ、住べ等)

プロフィール 詳細を見る


氏名:開示前

総合化学メーカーに42年間勤務。アセチル製品、有機ファイン製品、接着剤、油脂製品、食塩水電解製品、水処理システム、特殊ガス、ポリマー製品、放熱材料、窒化ケイ素、炭化ケイ素関連製品の製造、研究(主任研究員、部長)、営業技術(部長)に従事しました。

 また、サステナブル事業推進部門では、各種リサイクル、カーボンニュートラル、環境負荷低減、生分解性ポリマー、バイオマス資源等の技術開発にも従事しました。

 2022年4月から、一般社団法人日本ゴム協会に勤務して、学会、シンポジウム、講習会、年次大会などの企画、運営、実施を担当。ゴム、エラストマー、接着剤に関わる企業、大学、研究機関との太い人脈を持っています。


職歴

職歴:開示前


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