ゴム、ポリマーの活用について話せます

これまで携帯電話機、スマートフォン、タブレット、IOTデバイス（無線センサー）の製品開発に関わり中でも機構、実装設計、部品開発を専門技術として経験を積んでおり、３DCADを活用した製品設計と製造技術の分野（製品の立上げ、部品開発、不良率低減、コスト低減）を得意としております。

３DCAD（Fusion360）を使った設計、CAEは現在受託設計を担当しており自身で操作設計を行っております。

マネージメントでは富士通株式会社モバイルフォン事業本部在籍時に事業部長代理、技術部長のポジションにてメンバー２００名を率いて製品開発、製造の立上げなどを進め、組織運営、目標設定、評価、育成、とサプライヤーの管理などを行い、数多くの製品を立上げを経験しております。

2020年からは技術コンサルタントとして①～⑥の経験があります。
お客様側の現状分析、課題抽出を行い、そこから要望に合う提案を行ってきました。
※通信技術解説、サプライチェーン、アンテナ開発支援、製品開発支援、コストダウン提案、
①旭化成株式会社様　→５G携帯向け低誘電樹脂材料拡販支援
https://plabase.com/news/8383
②DN印刷株式会社　多機能マテリアル事業部様
→４G、５G通信スマートフォン技術セミナーの講師

③Panasonic社　生産技術本部　
→青色レーザーの活用検討、拡販支援　

④オプテックスエムエフジー株式会生産技術本部
→レーザー温度計、変位計　コストダウン検討のアドバイス、設計アドバイス、

⑤富士フィルム株式会社　銀パーティクルフリーインクの応用提案、顧客開拓、試作サンプル作成

⑥レゾナック株式会社　次世代高速通信機能材料の開発支援

富士通では開発プロセスの変革に着手、デザイン段階から＜もの作りの課題＞まで踏込む事で図面段階にて課題を潰し込む＜上流シフトによる一貫開発＞へ変革、そして設計品質の安定化、効率化と開発費低減を目的とした構造設計のプラットフォームを作成し運用を行いました。

この取組みでは
・市場品質で故障受付率を前年比60％低減（2013年度）0.9％→0.3％以下へ
・金型調達費用の低減、2014年実績、2013年より　60％削減　42億円⇒16億円へ低減
・機構部品の調達コスト低減　2013年度180億円から2014年度　136億円へ削減
を実現し2013年度の損益赤字状態より＋50億円確保へのV字回復を達成しました。