先端半導体メーカーにおけるPLM(BOP)導入事例について話せます

■背景
概要：先端生産技術／先端デバイスの開発競争激化（PDCA頻度1.5倍/年で上昇）対応
対象事業：先端フラッシュメモリの開発・量産
事業規模：当時、約一兆円
対象フェーズ：戦略立案と事業計画への織込、IT戦略立案と予算化、PLMの構築と導入・定着、BPRの実行と効果測定
プロジェクト予算規模：12億円/年（投資）

体制：
・PJメンバー 約50名
・PJ事務局 約10名
・ITソリューションベンダー 約100名
・業務オーナー部門 約7,000名

対象業務プロセス（コア機能）：
・先端生産技術の開発（前工程）
　　製品技術
　　インテグレーション技術
　　プロセス技術/装置技術の各要素
　　→ フォトリソグラフィー ( Litho Coater / Developer )
　　→ Dry
　　→ Wet
　　→ Metal
　　→ CVD
　　→ CMP
　　→ イオン注入 ( Impla )
　　→ HOT
　先端デバイスの量産技術確立、歩留改善（前工程）：
　　上記に加えて、TYPE技術
対象業務プロセス（支援機能）：
　技術の輸出管理
　品質保証：ISO9001、IATF16949等
機能（IT）：
　PLM/BOP（Bill Of Process）：生産工程フローならびに工程ごとのプロセス制御に関する設定データ管理）
　BPM（Business Process Management）：量産・試作生産LINEの設定に関する指示・証跡の管理、進捗管理
　ルールエンジン：量産・試作生産LINEの設定に関する各種データのVerification & Validation自動チェック
　RPA（Robotics Process Automation）：工程ごとの装置やSPC・APC/QDC等の設定自動化

■話せること
■ベストプラクティス
・業務のタコつぼ化・サイロ化の著しい半導体業界において、どのようにして全エンジニアリング業務を対象としたBPRを実行できたのか
・先端生産技術／先端デバイスの開発および量産歩留改善のPDCAサイクルの頻度を1.5倍にするための具体的な手法とその効果
・車載品質規格（IATF16949 ISO26262）対応のベストプラクティス
・生産工程フローとプロセス制御データ管理の一貫性・効率性に関するベストプラクティス
・BPM導入による量産・試作生産ラインの設定と進捗の管理のベストプラクティス
・RPA活用による業務効率化のベストプラクティス（加えて、RPAツール保守性に関する知見も提供可能）
・ルールエンジン活用による業務効率化のベストプラクティス

■業界知識
・先端生産技術／先端デバイスの開発においてPDCA頻度1.5倍/年で上昇するに至った経緯
・半導体デバイスの生産工場における技術者業務プロセス全体の解説
・半導体業界全般において、技術者の業務効率改善における最大のボトルネックとは？