日本半導体の歴史について話せます

■背景
半導体のフォトマスク、リードフレーム等半導体用部材及び電子部材の事業担当、また海外メーカーとの合弁会社の取締役兼務、中国での合弁会社設立に関与。
半導体設計、ターンキーを事業とした会社の社長に5年就任。

■話せること
半導体フォトマスク、リードフレーム、基板関連のサプライチェーンや構造。
半導体設計に関わるサプライチェーンやエンジニアリングリソースについて
人脈。
電子部材VCMスプリングのサプライチェーン等、HDD部材のサプライチェーン、人脈