半導体の技術ロードマップとサプライチェーンについて話せます

■背景
半導体パッケージング材料の営業を15年してきました。台湾、韓国、米国と各地での経験があるため、OSAT、ファウンドリ、ファブレス、IDMというひととおりのビジネスモデルでの業務経験があります。現在はプロダクトマネージャーとして上記のような顧客との開発プロジェクト管理、業界全体の技術ロードマップにもとづいた開発方向性の検討、装置メーカーとの協業などを行っています。

■話せること
半導体パッケージング技術動向
パッケージングのサプライチェーン
SPE装置動向や各社の特徴
パッケージ基板のサプライチェーンや各社の特徴